[发明专利]一种曝光机中工作软片深度贴紧的方法

说明书

技术领域

本发明涉及曝光机使用领域，具体而言涉及一种曝光机中工作软片与玻璃光罩或曝光底片深度贴紧的方法。

背景技术

曝光机是一种广泛应用于半导体、微电子、生物器件和纳米科技领的光电设备，能够通过开启灯光发出紫外线，将光罩（如涂覆有吸光阴影图形的胶片等）上的图像信息转移到涂有感光物质的工作软片的表面上。光罩对紫外光进行选择透过，以使光罩下面的工作软片（如软性印刷线路板或触摸屏软性薄膜等）印刷出各种图形，然后再雕刻出相应的电路。实际工作中，工作软片必须与光罩下方的光罩玻璃相紧贴，如果工作软片与光罩玻璃之间留有哪怕是微小的空隙，光线经过空隙是都会被其中的空气阻挡发生折射，这必然会使光线偏离原来的行进路线，即不能按光罩上的图形准确在工作软片上进行印刷，从而最终导致线路缺陷。现在的曝光机中，光罩玻璃安装在光罩玻璃框架上，光罩玻璃框架又以可调方式安装在光罩框架基座上，在光罩玻璃框架四周有框架密封气囊，将工作软片放在升降平台上，升降平台自下而上运动使工作软片贴在框架密封气囊上，然后从光罩框架基座向外抽出空气以使框架密封气囊内达到一定的真空度，此时工作软片即会在负压作用下贴在光罩玻璃上。但是工作软片一般为有一点韧性和硬度的塑料材质，不可避免地使局部会有微小的折痕或者弯曲，而且光罩玻璃表面从微观角度而言也会有细小的凹凸不平，再加上抽真空的方式造成的负压有限，这使得工作软片在光罩玻璃上很难深度贴紧，比如贴紧后很难使工作软片上带有折痕或弯曲的地方不留微小空隙，或者很难对玻璃表面平整度不佳的细微凹凸不平或因真空曝光是真空强度令玻璃光罩变形进行伏贴式贴紧，从而影响最终线路的质量。

发明内容

本发明的目的是提供一种曝光机中工作软片深度贴紧的方法，该方法能够使工作软片高强度的紧贴在光罩玻璃上，不会存留哪怕是微小的空隙，有利于最终由工作软片生产出高质量的线路底片。

为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：

一种曝光机中工作软片深度贴紧的方法，其特征在于包括以下步骤：

(a) 在曝光机下部设升降平台，所述升降平台上密贴环形密封气囊，环形密封气囊内的升降平台上设有进气孔与外部进气泵相连；

(b) 在环形密封气囊上方紧密连接塑胶薄膜框架，塑胶薄膜框架上设有塑胶薄膜，塑胶薄膜上开有薄膜气孔；

(c) 将工作软片放在塑胶薄膜上并盖住所述薄膜气孔，提升升降平台使工作软片与曝光机光罩框架下方的框架密封气囊相紧贴；

(d) 自所述光罩框架上方的光罩框架基座上的排气孔向外排气，使框架密封气囊内的真空压强0.05~0.07MPa，工作软片即对光罩框架上的光罩玻璃进行首次紧贴；

(e) 启动所述进气泵进行鼓气，使环形密封气囊内的压强为0.2~1MPa，工作软片对光罩玻璃进行深度贴紧。

优选的，所述升降平台上的排气孔有多个并均匀分布，所述塑胶薄膜上的薄膜气孔有多个并均匀分布。

优选的，在所述升降平台四周开设有凹槽，环形密封气囊嵌入所述凹槽中。

进一步优选的，所述升降平台上的排气孔呈矩形阵列排列，所述塑胶薄膜上的薄膜气孔呈矩形阵列排列，且工作底片盖住所有的薄膜气孔。

本发明技术方案中，通过工作软片将其上下分隔成两种密闭系统，工作软片上面通过排气抽真空方法使工作软片紧贴在光罩玻璃上，工作软片下面通过鼓气增大压强的方法迫使工作软片高强度地对光罩玻璃进行微观凹凸嵌入式紧贴，这使得工作软片与光罩玻璃之间不留任何微小空隙，最终完美实现紧贴工序，为印刷高质量线路底片创造重要条件。

附图说明

图1为光罩框架基座和升降平台俯视图（升降平台被遮挡）；

图2为图1沿A-A方向的剖视图；

图3为图2所示各部件分解示意图。

具体实施方式

下面对本发明做进一步说明：

本方法的实现，所用工具基于对现有曝光机的改造。关键部件如图1、图2和图3所示，曝光机中，光罩框架基座2固定在曝光机上，其上安装有光罩框架5，光罩玻璃4安装在光罩框架5上。在光罩框架基座2下方四周开始有凹槽12，凹槽12内部嵌入框架密封气囊3。