[发明专利]聚酰胺酰亚胺涂料和使用其的绝缘电线无效

专利信息
申请号: 201410034912.0 申请日: 2014-01-24
公开(公告)号: CN103965769A 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 牛渡刚真;锅岛秀太;船山泰弘;本田佑树;菊池英行 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: C09D179/08 分类号: C09D179/08;C09D5/25;C08G73/14;H01B3/30;H01B7/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶;於毓桢
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 聚酰胺 亚胺 涂料 使用 绝缘 电线
【说明书】:

技术领域

本发明涉及聚酰胺酰亚胺涂料和使用其的绝缘电线。

背景技术

聚酰胺酰亚胺涂料是显示耐热性和机械特性、耐水解性等优异的特性的耐热高分子树脂,已知具备将该聚酰胺酰亚胺涂料涂布、烘烤而形成的皮膜(绝缘皮膜)的绝缘电线。

作为聚酰胺酰亚胺涂料的制造方法,已知例如异氰酸酯法、酰氯法等。

在酰氯法中,以三羧酸酰氯和二胺成分作为主要成分进行合成,因此,在将该合成的聚酰胺酰亚胺涂料进行涂布、烘烤时,氯残基会在皮膜中残留。因此,需要用来将氯残基除去的精制工序,从而会花费成本,进一步,在精制后氯残基也会残留,因此,不适于电气、电子材料的用途。

所以,从制造生产率的观点出发,广泛使用通过4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)和以偏苯三酸酐(TMA)作为酸成分的主要为2成分的合成反应来生成聚酰胺酰亚胺的异氰酸酯法。在异氰酸酯法中,通过由MDI和TMA发生的脱羧反应而生成酰胺基和酰亚胺基,从而直接生成聚酰胺酰亚胺结构。

一般而言,对于聚酰胺酰亚胺涂料,为了提高形成皮膜时的挠性等机械特性、外观,需要在某种程度上使分子量大。可是,如果使分子量大,则粘度增大,另外,在涂料因为处在大气中而吸水时,容易发生树脂的泛白(固化、析出),存在使涂料的涂布性大幅下降的担忧。

作为其对策,可以考虑使不挥发成分浓度小,但在这种情况下,聚酰胺酰亚胺涂料中所含有的溶剂的使用量增加,因此,花费成本。此外,为了获得同样厚度的皮膜而涂布聚酰胺酰亚胺涂料的次数会增加,因而制造成本也增大。为了降低溶剂的使用量、减少涂布次数从而使低成本的制造成为可能,优选使聚酰胺酰亚胺涂料的不挥发成分浓度尽可能大。

这样,就期望可以形成外观、机械特性等良好的皮膜、并且为更高浓度(不挥发成分浓度大)且为低粘度、可以低成本地制造的聚酰胺酰亚胺涂料。

专利文献1、2中,提出了合成低分子量的聚酰胺酰亚胺从而使涂料低粘度化且高浓度化的方法,提出了通过在合成聚酰胺酰亚胺时添加醇类、肟类、酚类等作为异氰酸酯基的反应停止剂(封端剂),使异氰酸酯成分的反应停止的方法。

在专利文献3中,提出了在己内酰胺化合物的存在下,使含有偏苯三酸的酸成分与含有芳香族二异氰酸酯成分的异氰酸酯成分发生反应,从而获得高浓度的聚酰胺酰亚胺涂料。

此外,在专利文献4中,提出了合成溶解性高的酰胺酸酯型酰胺酰亚胺前体的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平7-216058号公报

专利文献2:日本特开2008-16266号公报

专利文献3:日本特开2009-149757号公报

专利文献4:日本特开昭49-41356号公报

发明内容

发明所要解决的课题

如上述专利文献1~3那样,通过使用异氰酸酯法在聚合开始后在早期阶段使反应停止而生成低分子量的聚酰胺酰亚胺,进行高浓度化,从而可以获得为高浓度的同时为低粘度的聚酰胺酰亚胺涂料。

然而,在将通过该方法得到的聚酰胺酰亚胺涂料在导体正上方涂布、烘烤从而形成皮膜的情况下,有时会在皮膜中发生由未反应的异氰酸酯引起的发泡等。其结果是,多数情况下得到的绝缘电线外观差、挠性等机械特性、绝缘特性不充分。

此外,在专利文献4的方法中使用卤化物,因此,需要通过水洗涤等进行的精制工序,会造成高成本。

本发明是鉴于上述情况提出的,其目的在于,提供一种聚酰胺酰亚胺涂料和使用其的绝缘电线,所述聚酰胺酰亚胺涂料可以形成外观、机械特性良好的皮膜,在为更高浓度的同时为低粘度,可以大幅改善涂布操作性,不需要精制工序而可以低成本地制造。

用于解决课题的方法

本发明是为了实现上述目的而设计的,是在溶剂中溶解有分子链中含有[化1]所示的通式(1)表示的化学结构作为重复单元的聚酰胺酰亚胺树脂的聚酰胺酰亚胺涂料。

[化1]

R1:一价有机基团

R2:二价有机基团

R3:三价有机基团

前述化学结构也可以是[化2]所示的通式(2)表示的结构。

[化2]

R1:一价有机基团

R2:二价有机基团

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