[发明专利]超导线圈承压壳体焊接方法

权利要求书

1.超导线圈承压壳体焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、选取内筒（1）和与内筒（1）匹配的内筒端盖（12），将内筒（1）的内筒外缘（11）的端面与内筒端盖（12）焊接成一个整体；

b、选取内筒线圈骨架（14），将所述内筒线圈骨架（14）套接于内筒外缘（11）；

c、选取外筒线圈骨架（24）和不锈钢环（3），将外筒线圈骨架（24）套接于不锈钢环（3）外壁上；

d、选取外筒端盖（22），将步骤c中的不锈钢环（3）的一个端面焊接于所述外筒端盖（22）的端盖面上；

e、将步骤b中包括的内筒端盖（12）的自由端与步骤d中包括的外筒端盖（22）的自由端通过连接焊缝（4）焊接到一起，所述内筒端盖（12）套接于外筒端盖（22）内；

f、选取外筒（2），将步骤e中包括的外筒端盖（22）另一个自由端与外筒（2）的外筒内缘（21）的端面焊接成一体。

2.如权利要求1所述的超导线圈承压壳体焊接方法，其特征在于：步骤e之后对连接焊缝（4）进行探伤检测。

3.如权利要求1或2所述的超导线圈承压壳体焊接方法，其特征在于：步骤f中的焊接方式为满焊。

4.如权利要求1或2所述的超导线圈承压壳体焊接方法，其特征在于：步骤a的焊接过程通过设置在内筒（1）内壁上的通水铜管（15）进行强化冷却。

5.如权利要求1或2所述的超导线圈承压壳体焊接方法，其特征在于：步骤d的焊接过程通过在外筒线圈骨架（24）上靠近外筒端盖（22）一端的端面上设置外筒线圈骨架空气槽（241）来降低焊接热对外筒线圈骨架（24）的影响。