[发明专利]高导热纳米铜导热硅脂及其制备方法无效
申请号: | 201410036042.0 | 申请日: | 2014-01-26 |
公开(公告)号: | CN103772993A | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 余洪桂;刘婷;程峰;吴芝锭;叶宽;蒋拥华 | 申请(专利权)人: | 一远电子科技有限公司 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08L83/07;C08L83/08;C09K5/14;C08K3/22;C08K3/08;B22F9/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 317312 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 导热 纳米 及其 制备 方法 | ||
1.高导热纳米铜导热硅脂,其特征在于,所述的高导热纳米铜导热硅脂按重量份数由以下组分组成:
聚有机硅氧烷 10-30
导热填料 50-70
纳米铜粒子 5-20
其中,所述聚有机硅氧烷可以用通式表示为RaSiOR(4-a)/2,其中,每个R代表具有1~18个碳原子的饱和或不饱和烃基的一种或数种基团,a为1.8≤a≤2.2的数字, R所代表的基团为甲基、乙基、丙基、癸基、十二烷基、十八烷基的烷基基团,苯基、甲苯基的芳基,环己基、环戊基的环烷基,乙烯基、烯丙基的链烯基,3,3,3-三氟丙基、对氯苯基的卤代基团。
2.根据权利要求1所述的高导热纳米铜导热硅脂,其特征在于,所述的聚有机硅氧烷通式中的a为1.9~2.2的数字,所述的聚有机硅氧烷25℃的运动粘度为50~100000mPas。
3.根据权利要求1所述的高导热纳米铜导热硅脂,其特征在于,所述的导热填料选自导热系数大于10W/m·K的导热填料。
4.根据权利要求1所述的高导热纳米铜导热硅脂,其特征在于,所述的导热填料颗粒形状没有特别限制,可以为球状、棒状、针状、圆盘形以及不规则形状。
5.根据权利要求1所述的高导热纳米铜导热硅脂,其特征在于,所述的导热填料选自氧化锌、氧化铝、氧化镁中的一种或几种。
6.根据权利要求1所述的高导热纳米铜导热硅脂,其特征在于,所述的导热填料的平均粒径为0.1-50μm。
7.根据权利要求1所述的高导热纳米铜导热硅脂,其特征在于,所述的纳米铜粒子,是基于等离子辐照后,使铜片蒸发后形成的粒径为20-50nm的新型纳米铜粒子。
8.根据权利要求1所述的高导热纳米铜导热硅脂,其特征在于,所述的纳米铜粒子由以下方法制备:
1)将高纯电解铜片放入钨舟中,抽真空至8Pa左右,充入适量H2和氦气的混合气体,然后用电阻加入加热引燃等离子弧,在加热周围形成高温区,使铜片融化并蒸发,
2) 控制铜原子的蒸发速度,使其离开液面后,与惰性气体分子不断碰撞后而改变运动方向,不能沉积成膜,而是在低温表面的任意方向沉积成纳米粒子,
3)将所得的纳米铜粒子在无水乙醇中通过超声分散,制得铜粒子的粒径基本在20~50nm之间。
9.根据权利要求1所述的高导热纳米铜导热硅脂,其特征在于,所述的高导热纳米铜导热硅脂还包括添加剂,所述的添加剂选自表面活性剂、着色剂、阻燃剂、催化剂、触变改性剂中的一种或几种。
10.权利要求1-9中任意一项权利要求所述的高导热纳米铜导热硅脂的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S10、将聚有机硅氧烷、添加剂在室温下混合10~20分钟;
S20、加入纳米铜粒子以及导热填料,用分散设备混合均匀后置于150℃的烘箱中30min使其稠化,冷却后得到高导热纳米铜导热硅脂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于一远电子科技有限公司,未经一远电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410036042.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。