[发明专利]一种薄膜开关及其制造方法

说明书

技术领域

 本发明涉及电子开关领域，具体涉及一种用于电脑键盘、通讯设备键盘、家电键盘等薄膜开关的制造方法。

背景技术

随着科学技术的不断发展，各种电子设备大量涌现。键盘是很多电子设备常见的器件，用于输入文字信息等，常见的有电脑键盘、通讯设备键盘、家电键盘等。薄膜开关是上述键盘的元器件，现趋于轻薄设计、灵活及成本低的方向发展，且具有体积小、重量轻、操作简单等优点，已广泛用于智能化电子仪器、医疗仪器、数控机床、通讯设备、办公用品、家电、电脑键盘等各类产品中。

现有的薄膜开关结构主要由三层结构组成：上层电路、中间垫层和下层电路，这三层都是独立零件，结合形成薄膜开关。现有的薄膜开关通常采用丝网印刷不干胶水或双面胶等材质作为中间垫层起隔离作用，必须使用特定的模具冲孔避开按键位，然而丝网印刷容易出现胶水不均匀、密合性差、产品良率低；双面胶冲孔成型后容易变形，在贴合时易起皱不易操作，制成的薄膜开关防水及密封效果不好，容易氧化腐蚀，从而导致薄膜开关不稳定。

专利申请号为201010111942.9的中国发明专利公开了一种薄膜开关的制造方法，包括以下步骤：（1）印刷导电层，将导电银浆印刷在上层薄膜和下基层上，形成上电导层和下导电层；（2）印刷垫圈层，用UV 油墨采用印刷的方式于上下导电层的键位外围印刷垫层圈形成UV 垫圈层，将上导电层和相对应的下导电层隔离开；（3）粘合，在上层薄膜上相对应与UV 垫圈层的垫层圈外围区域印刷一胶水层，UV 垫层圈内区域不印胶水，再将上层薄膜对应粘合于下基层上，所述胶水层将上层薄膜与下基层在UV 垫圈层外围及薄膜开关的外围四周对应粘合成一体。该薄膜开关的制造方法虽然简单实用、易于操作，但是实现在UV垫圈层不印胶水的难度很大，因为在上层薄膜上印刷胶水再与UV垫圈层相粘合后，很容易将胶水印刷至导电层上从而影响上下导电层的接触；而且印刷胶水容易导致气泡、透空等缺陷，使得薄膜开关出现质量问题。

发明内容

本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种结构简单、成本较低且胶水层不会影响上下导电点接触的薄膜开关。

为达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：一种薄膜开关，包括上层薄膜、下层薄膜、设于上层薄膜和下层薄膜之间的隔离层，所述上层薄膜的底面上印制有多个上导电点以及连接上导电点的上导电线路，所述下层薄膜的上表面上印制有与所述上导电点及上导电线路位置分别相对应的下导电点和下导电线路，所述隔离层上开设有与所述上导电点及下导电点位置相对应的孔洞，所述的隔离层通过涂布在其上下表面的胶水与所述的上层薄膜和下层薄膜相粘结，涂布在隔离层的上或/和下表面上的所述胶水为热熔胶。

优化地，所述的隔离层为PET膜。

优化地，所述的隔离层厚度为30~100微米。

本发明还提供一种薄膜开关的制造方法，依次包括以下步骤：

（a）在一选定的隔离层的上表面或/和下表面上除孔洞处之外涂布胶水；

（b）将上层薄膜和下层薄膜上印有导电点和导电线路的一面分别贴合并通过胶水粘接在隔离层的上表面和下表面上，使导电点与孔洞的位置相对应，当上层薄膜和下层薄膜均通过胶水贴合在隔离层上时，形成薄膜开关。

优化地，步骤（a）中，涂布的胶水采用热熔胶，胶水涂布后在40~80℃下干燥使热熔胶固化。

进一步地，步骤（b）中，上层膜和下层膜贴合在热熔胶上后经热滚压处理。更进一步地，热滚压温度为100~200℃。

更进一步地，热滚压速度为1μm/s~1cm/s。

更进一步地，热滚压压力为0.5MPa~5MPa。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本发明薄膜开关，通过在隔离层上下表面涂布胶水从而与上层薄膜和下层薄膜相粘结，能够有效克服传统印刷工艺导致的气泡、透空、缺胶等缺陷，防止液体胶水失效，简化薄膜开关的生产工艺；而且隔离层上或/和下表面的胶水为热熔胶，提高了自动化程度，减少人力资源成本。

附图说明

附图1为本发明薄膜开关的结构示意图；

其中：1、上层薄膜；11、上导电点；12、上导电线路；2、隔离层；21、孔洞；3、下层薄膜；31、下导电点；32、下导电线路。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明优选实施方案进行详细说明。

实施例1