[发明专利]一种阵列基板、显示装置及阵列基板制造方法无效
申请号: | 201410036343.3 | 申请日: | 2014-01-24 |
公开(公告)号: | CN103779357A | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 张锋;曹占锋;姚琪;谷敬霞 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1362;G02F1/1368;G02F1/1343 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 显示装置 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及液晶显示技术,尤其涉及一种阵列基板、显示装置及阵列基板制造方法。
背景技术
薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display,简称TFT-LCD)具有体积小、功耗低、无辐射等特点,在当前的平板显示器市场占据了主导地位。高级超维场转换技术(ADvanced Super Dimension Switch,简称ADS)通过同一平面内像素间电极产生边缘电场,使电极间以及电极正上方的取向液晶分子都能在平面方向(平行于基板)产生旋转转换,在增大视角的同时提高液晶层的透光效率。
图1是目前的ADS模式液晶显示阵列基板的结构示意图,该阵列基板自下而上分别通过5次掩膜工艺来制作完成,依次是在玻璃基板10上制作公共电极13时的掩膜、制作栅极11和公共电极连接线12时的掩膜、制作有源层和源漏极的掩膜、和制作钝化层过孔的掩膜、制作像素电极14的掩膜。
目前,公共电极13和栅极11分别采用透明导电金属氧化物薄膜和金属材料,通过两次掩膜工艺来完成,工艺相对复杂,成本较高。
发明内容
本发明实施例提供一种阵列基板、显示装置及阵列基板制造方法,以简化阵列基板的制作工艺,并提高阵列基板的显示效果。
一种阵列基板,包括:
设置在同一层的栅极和公共电极,或者设置在同一层的源漏极和像素电极,其中,
栅极和公共电极设置在同一层时,所述公共电极与所述栅极使用同一材料制作,且所述公共电极的厚度小于所述栅极的厚度,所述公共电极形成有多个狭缝,所述公共电极的透过率大于30%;
源漏极和像素电极设置在同一层时,所述像素电极与所述源漏极使用同一材料制作,且所述像素电极的厚度小于所述源漏极的厚度,所述像素电极形成有多个狭缝,所述像素电极的透过率大于30%。
由于通过同一材料来制作栅极和公共电极,可以减小工艺难度,公共电极的厚度小于栅极的厚度,保证的公共电极的透过率,并且,可以进一步通过一次双色调掩膜制作同一层的栅极和公共电极,或通过一次双色调掩膜制作同一层的源漏极和像素电极,节省一次掩膜,降低了工艺复杂度和工艺成本。
进一步,栅极材料或源漏极材料具体为Al、Cu、Mo、AlNd、Cr、Ti、Ag的单层金属膜或者多层复合膜,或者具有金属/介质一维光子晶体结构的复合膜。
较佳的,为获得较好的透过率,所述栅极材料具体为Ag的单层金属膜,且
所述栅极的厚度为所述公共电极的厚度为
或者,为获得较好的透过率,所述栅极材料具体为包括ZnS、Ag、ZnS、Ag的复合膜,其中ZnS、Ag、ZnS、Ag沿着由基板指向复合膜的方向依次设置,且
所述栅极中ZnS、Ag、ZnS、Ag的厚度分别为所述公共电极中仅包括ZnS、Ag、ZnS层,厚度分别为
较佳的,所述公共电极或像素电极的厚度为透过率为30%~90%。
进一步,为减小公共电极和像素电极之间的存储电容,公共电极和像素电极均形成有多个狭缝,且公共电极的狭缝与像素电极的狭缝平行。
更进一步,为进一步公共电极和像素电极之间的存储电容,所述公共电极中的狭缝在基板上的投影,与像素电极中的狭缝在基板上的投影不重合。
本发明实施例还提供一种阵列基板的制造方法,包括:
沉积源漏极材料;
利用双色调掩膜,在源漏极材料上形成图案化的光刻胶;
进行刻蚀形成源漏极图案后,通过灰化工艺对所述光刻胶进行减薄,露出像素电极区域的源漏极材料;
再次进行刻蚀,形成像素电极图案。
通过一次掩膜制作的源漏极和像素电极,节省了一次掩膜,简化了阵列基板的制作工艺。
本发明实施例还提供一种阵列基板的制造方法,包括:
在基板上沉积栅极材料;
利用双色调掩膜,在栅极材料上形成图案化的光刻胶;
进行刻蚀形成栅极图案后,通过灰化工艺对所述光刻胶进行减薄,露出公共电极区域的栅极材料;
再次进行刻蚀,形成公共电极图案。
由于通过一次掩膜制作了栅极和公共电极,节省了一次掩膜,简化了阵列基板的制作工艺。
本发明实施例还提供一种显示装置,包括上述阵列基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的