[发明专利]高厚径比线路板镀孔塞孔的制作方法

权利要求书

1.一种高厚径比线路板镀孔塞孔的制作方法，其特征在于，包括钻孔、沉铜、板镀、贴膜、开窗、镀孔、退膜、树脂塞孔工序；其中：

贴膜工序中，对线路板整个板面贴干膜；

开窗工序中，利用曝光、显影的方式将钻孔工序所钻的孔开窗露出，该开窗区域的孔径比钻孔工序所钻孔的孔径小0.025-0.20mm；

镀孔工序中，控制电流密度为3-12ASF，电镀时间为70-280min。

2.根据权利要求1所述的高厚径比线路板镀孔塞孔的制作方法，其特征在于，当需要进行镀孔处理的孔最小孔径≥0.25mm时，使用菲林对位曝光或激光直接成像，当需要进行镀孔处理的孔最小孔径＜0.25mm时，使用激光直接成像。

3.根据权利要求1所述的高厚径比线路板镀孔塞孔的制作方法，其特征在于，所述开窗工序中，开窗区域的孔径比钻孔工序所钻孔的孔径小0.05-0.10mm。

4.根据权利要求1所述的高厚径比线路板镀孔塞孔的制作方法，其特征在于，所述镀孔工序中，控制电流密度为5-8ASF，电镀时间为120-200min。

5.根据权利要求1所述的高厚径比线路板镀孔塞孔的制作方法，其特征在于，所述钻孔工序之后，还包括烘板工序；该烘板方法为在150-180℃下烘烤120-180min。

6.根据权利要求1所述的高厚径比线路板镀孔塞孔的制作方法，其特征在于，所述钻孔工序中，孔位精度控制要求为孔位偏差在±2mil以内，CPK≥1.33。

7.根据权利要求1所述的高厚径比线路板镀孔塞孔的制作方法，其特征在于，所述树脂塞孔工序中，控制油墨压力为≧3.5bar，夹头压力为4-5bar，移动速度为6-10mm/s，真空为0.75-0.85bar。

8.根据权利要求1所述的高厚径比线路板镀孔塞孔的制作方法，其特征在于，所述沉铜板镀工序中，先以化学沉铜的方式，在钻孔工序所钻的孔内沉积0.5-0.8μm厚的铜层，再对线路板全板电镀5-8μm厚的铜层。