[发明专利]串联式风扇结合方法

说明书

【技术领域】

本发明是有关于一种串联式风扇结合方法，尤指一种有效降低风扇振动之串联式风扇结合方法。

【背景技术】

随著科技的不断进步，人们对于各种电子设备的依赖性亦随之增加；然而，于运作时，电子产品（如电脑、笔记型电脑）内部的元件会产生高热量，倘若无法及时将热量导出电子产品外，则容易产生过热的问题，因此大部分之电子产品其内常使用一风扇，让电子产品能够维持在一定的操作温度范围下运作。

请参阅第1A、1B图，目前业界习知串联风扇1其扇框10皆为相同尺寸所构成，并该扇框10系与扇轮11、马达（图中未示）等零件组装而成风扇。当风扇运转时，马达扭力运转的设计原理本身必然会产生振动，特别是串联风扇，习知串联风扇之结构，其系仅透过扇框10与扇框10之间的卡扣结构12串联而成，此串联方式由于系沿风扇中心轴结合导致无法改变振动状态，当两扇框10内部的扇轮11同时旋转运作时，两扇轮11的振动机频交互影响下，会造成两扇框10产生严重的共振效应，而此共振效应产生的振动会藉由扇框10直接传递到外部，电子产品主机系统内之硬碟，对于振动非常敏感，而且因传统设计的单一构成零件之扇框10，导致无法有效降低振动，更为严重的话，马达与扇轮11所产生的振动会干扰其他电子元件之正常工作，导致系统无法发挥最佳效能，而且，共振效应的同时也伴随产生巨大噪音。

以上所述，习知具有下列之缺点：

1.无法有效减少风扇的振动；

2.风扇因振动产生严重噪音；

3.大幅降低系统硬碟读取效率。

要如何解决上述习用之问题与缺失，即为本案之发明人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向所在。

【发明内容】

因此，为有效解决上述之问题，本发明之主要目的在于提供一种大幅降低风扇振动之串联风扇结合方法。

本发明之次要目的，在于提供一种可减少风扇因振动而产生的噪音之串联风扇结合方法。

本发明之次要目的，在于提供一种可提升定位效果之串联风扇结合方法。

为达上述目的，本发明系提供一种串联式风扇结合方法，系包括以下步骤：提供一具有一第一组合部之第一风扇，及一第二风扇；提供一连接件，该连接件具有一底板，并该底板两侧分别向上延伸一侧板，该底板及侧板共同界定一容置空间，一第一开放侧形成于该容置空间相对该底板之另一侧，一第二开放侧形成于该容置空间之两端；将所述第一风扇由第一开放侧与该连接件结合并使其第一组合部结合所述侧板，而该第二风扇由该第一开放侧与所述侧板结合或该第二风扇由该第二开放侧与所述底板结合其中任一方式，以令所述第一、二风扇及连接件得以串联结合。

该连接件之侧板对应该第一组合部位置处更形成有一第一结合部与所述第一组合部相组合。

该第二风扇更具有一第二组合部，该连接件之侧板对应该第二组合部位置处更形成有一第二结合部与所述第二组合部相组合。

该第二风扇更具有一第三组合部，该连接件之底板对应该第三组合部位置处更形成有一第三结合部与所述第三组合部相组合。

该第一、二、三结合部系可为滑轨或凹槽或卡槽或凸柱。

该第一、二、三组合部系可为凹槽（孔）或滑轨或凸柱或卡槽。

该第一、二风扇与所述连接件之组合方式系为滑轨或卡合或锁合或黏合或扣合。

该连接件之第一、二、三结合部系为复数开孔，所述第一、二、三组合部系为复数通孔对应该等开孔，复数锁固件穿设所述开孔及通孔。

透过本发明的结合方法，藉由所述第一风扇由第一开放侧与连接件结合后，接著该第二风扇系可选择由第一开放侧与所述连接件结合，或是第二风扇由第二开放侧与所述连接件结合任一种方式，令所述第一、二风扇及连接件相互串联结合后，进以降低风扇振动；除此之外，透过第一风扇相对该连接件以垂直方式与连接件结合，以及第二风扇相对该连接件以垂直方式或水平方式其中任一种与该连接件结合，使所述第一、二风扇与连接件进行组装结合时，能有较快速且准确定位之优点。

【附图说明】

图1A为习知串联风扇结合方法之立体分解图；

图1B为习知串联风扇结合方法之立体组合图；

图2为本发明串联风扇结合方法之第一实施例之步骤流程图；

图3A为本发明串联风扇结合方法之第一实施例之立体分解图；

图3B为本发明串联风扇结合方法之第一实施例之立体组合图；

图4A为本发明串联风扇结合方法之第二实施例之立体分解图；

图4B为本发明串联风扇结合方法之第二实施例之立体组合图；