[发明专利]真空滚筒以及用于制造该真空滚筒的侧表面的垫或面板在审

专利信息
申请号: 201410037662.6 申请日: 2014-01-26
公开(公告)号: CN103964037A 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 詹姆斯·卡尔迈克尔;萨马蒂·阿布阿尔劳徹 申请(专利权)人: 西得乐独资股份公司
主分类号: B65C9/18 分类号: B65C9/18;B65C9/20
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;李静
地址: 意大利*** 国省代码: 意大利;IT
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摘要:
搜索关键词: 真空 滚筒 以及 用于 制造 表面 面板
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种用于贴标机的真空滚筒,特别地涉及一种用于包括卷轴的类型的贴标机的真空滚筒,贴标材料网片(web)从所述卷轴被切割成预定尺寸的长度并且被施加于物品上,即,被施加于容器上。

背景技术

在辊式供料(roll-fed)贴标机中,容器由传送带(carousel)承载并且沿预定的容器路径朝向贴标站前进。贴标材料(呈卷绕在卷轴上的网片的形式)沿相应的标签路径朝向贴标站被逐渐拉出,沿所述标签路径设置有切割单元,以用于切割具有期望尺寸的贴标材料的段以及用于通常地借助于真空滚筒将所得到的贴标材料带(strip)传送至贴标站。当贴标材料带(即,新切割的标签)从切割单元朝向贴标站传送时,通常将粘合剂层施加在其表面上,以用于随后将标签固定于待供给至贴标站的容器的表面。

出于此目的,辊式供料贴标机包括涂胶单元,涂胶单元则包括:

-胶辊,用于将粘合剂层施加于标签(即,正从切割单元接收的新切割的贴标材料带);以及

-用于以受控的方式将粘合剂供应至胶辊的装置。

图1示意性示出了包括切割单元2的辊式供料贴标机1的典型布置。

切割单元2通常包括(见图2a)转动刀片3和静止刀片4(转动刀片和静止刀片通常也被称为对置刀片(counterblade)),转动刀片和静止刀片邻近于真空滚筒5布置。在使用中,贴标材料网片6在切割单元的静止刀片与转动刀片之间前进,网片的前缘由真空滚筒通过抽吸而拾取。

真空滚筒5通常被驱动为以比贴标材料网片沿标签路径移动的速度更大的速度转动,由此真空滚筒5在网片的前缘上施加拉力。当转动刀片3在转动时变得与静止刀片4处于相对的位置时,贴标材料网片6被切割成部分L。通过适当地设定真空滚筒的转动速度以及贴标材料网片前进的速度,可方便地调节部分(即标签)L的长度。贴标材料网片6与真空滚筒5的表面的配合将在下文进一步地且更详细地描述。

一旦借助于相关的抽吸装置由真空滚筒拾取且附着于真空滚筒的侧表面上,则新切割的标签L沿局部地由真空滚筒的周边限定的标签路径前进。在到达标签传送站7(即,标签机1的这样的部分,真空滚筒5在该部分处操作地与承载待贴标的容器的传送带耦接)之前,新切割的标签L到达涂胶站8,真空滚筒在该涂胶站处操作地与涂胶单元9耦接。

如在图2b中示意性示出的,在涂胶站8处,胶辊10接触由真空滚筒5承载的标签L,由此在其表面上施加给定的胶图案。胶施加的精度是极重要的,以确保标签在涂胶站下游的各个容器上的施加的品质。

出于此目的,上述的涂胶单元9具有用于以受控的方式向胶辊供应胶粘剂10的装置。这些装置通常包括:

-装置9A,用于将粘合剂的连续流分配到胶辊侧表面上;以及

-装置9B,用于调节胶辊侧表面上所承载的粘合剂的量。

一般而言,为了确保胶辊的侧表面均匀地覆盖有粘合剂,粘合剂以一定量供应,该量大于用于对由涂胶单元9接收的标签L正确涂胶所严格必需的量。因此,用于对胶辊10的侧表面上所承载的粘合剂的量进行适当调节和控制的装置通常形成涂胶单元9的一部分,并且通常包括粘合剂刮板9B,该粘合剂刮板用于移除过量的粘合剂并且使施加到胶辊侧表面上的粘合剂层的表面平滑。此外,涂胶单元9可包括这样的装置(未示出),该装置用于收集因此被移除的过量粘合剂且用于将过量的粘合剂回收返回到静止的粘合剂分配器杆。

一般而言,被切割的标签L、粘合剂以及真空滚筒5的侧表面的相互作用是相当复杂的现象。

首先,在给定贴标机的各个部件为满足当前的平均生产要求而以高速度操作的情况下,则贴标材料、粘合剂和真空滚筒接触极短的时间,因此难以正确地分析在微观尺度上在几乎瞬间发生了什么。

其次,即使可能观察到在这种小尺度上在几乎瞬间发生了什么,将立即明显的是,多种不同的因素在不同层面上影响该现象。例如,温度影响粘合剂的流变特性和表面张力。在贴标材料与的真空滚筒之间的界面一侧上、以及在贴标材料与粘合剂之间的界面另一侧上交换的摩擦力应受材料的粗糙度和表面光洁度等的影响。因此,仅基于宏观操作条件的评估是几乎不可能对处于相对运动的不同材料的特征进行可靠的预测的。

事实上,操作温度是高度相关的参数,因为它直接影响粘合剂的流变特性和物质状态,较高的温度局部地促进粘合剂蒸发。

在较高温度下,已发现在整个真空滚筒的侧表面上形成薄的胶层。该层倾向于快速固化并相当顽固地附着于真空滚筒表面,以至于发现随后被供给到真空滚筒表面的贴标材料几乎滑过所述层。

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