[发明专利]各向异性导电膜和半导体装置

权利要求书

1.一种各向异性导电膜，包括：

(a)粘结剂树脂；(b)第一自由基聚合材料和第二自由基聚合材料，所述第一自由基聚合材料在其结构中具有一个或两个(甲基)丙烯酸酯反应基团，所述第二自由基聚合材料在其结构中具有至少三个(甲基)丙烯酸酯反应基团，其中所述第一自由基聚合材料与所述第二自由基聚合材料的重量比在1至5的范围内；和(c)导电颗粒；

其中以固体含量计，所述各向异性导电膜包括：40wt％至80wt％的(a)粘结剂树脂；6wt％至60wt％的(b)第一自由基聚合材料和第二自由基聚合材料；和0.1wt％至20wt％的(c)导电颗粒，

其中所述各向异性导电膜具有110g/m²/24小时以下的透湿性和0.9％以下的吸湿性，并且所述各向异性导电膜具有15％以下的可靠性鼓泡面积，其中在60℃至80℃的条件下在1.0Mpa至4.0Mpa预压制1秒至3秒，并在从预压制后的各向异性导电膜去除离型膜的情况下在170℃至200℃的条件下在2.5MPa至7Mpa主压制1秒至7秒，且将所述各向异性导电膜置于85℃的温度和85％的相对湿度下500小时后，测量所述可靠性鼓泡面积，

其中所述各向异性导电膜进一步包括无机颗粒，且

其中基于各向异性导电膜以固体含量计的总重量，所述无机颗粒以0.1wt％至20wt％的量存在。

2.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中所述各向异性导电膜具有400gf/cm以上的可靠性粘合强度，其中在60℃至80℃的条件下在1.0Mpa至4.0Mpa预压制1秒至3秒，并在从预压制后的各向异性导电膜去除离型膜的情况下在170℃至200℃的条件下在2.5MPa至7Mpa主压制1秒至7秒，且将所述各向异性导电膜置于85℃的温度和85％的相对湿度下500小时后，测量所述可靠性粘合强度。

3.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中所述各向异性导电膜具有3Ω以下的可靠性连接电阻，其中在60℃至80℃的条件下在1.0Mpa至4.0Mpa预压制1秒至3秒，并在从预压制后的各向异性导电膜去除离型膜的情况下在170℃至200℃的条件下在2.5MPa至7Mpa主压制1秒至7秒，且将所述各向异性导电膜置于85℃的温度和85％的相对湿度下500小时后，测量所述可靠性连接电阻。

4.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中所述(a)粘结剂树脂包括至少两种类型的具有不同重均分子量的树脂。

5.根据权利要求4所述的各向异性导电膜，其中所述(a)粘结剂树脂包括至少两种类型的树脂，所述至少两种类型的树脂选自由丙烯腈-丁二烯橡胶树脂、聚氨酯树脂和丙烯酸树脂组成的组中。

6.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中所述第一自由基聚合材料包括选自由(甲基)丙烯酸羟丁酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯和(甲基)丙烯酸缩水甘油酯组成的组中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中所述第二自由基聚合材料包括选自由三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、三(甲基)丙烯酸酯三羟甲基丙酯、环氧乙烷改性的三羟甲基丙烷的三(甲基)丙烯酸酯、四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯和六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯的至少一种。

8.一种半导体装置，包括：

包括第一电极的第一连接元件；

包括第二电极的第二连接元件；和

根据权利要求1至7中任一项所述的各向异性导电膜，所述各向异性导电膜被置于所述第一连接元件和所述第二连接元件之间并将所述第一电极连接至所述第二电极。