[发明专利]一种封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板

权利要求书

1.一种封装结构，其中，该封装结构包括：

基板；

芯片，贴装在所述基板上；

引线，用于将所述基板与所述芯片电连接；以及

保护层，形成在所述基板上，用于覆盖所述芯片、所述引线以及与所述引线连接的焊盘，所述保护层的尺寸小于所述基板的尺寸。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述保护层由环氧塑封料形成。

3.一种封装方法，其中，该方法包括：

提供基板；

在所述基板上贴装芯片；

使用引线键合工艺通过引线将所述基板与所述芯片电连接；

在所述基板上放置模板，所述模板具有使所述芯片、所述引线以及与所述引线连接的焊盘暴露的空腔，且所述模板的高度高于所述引线的高度；

在所述空腔内形成保护层；以及

去除所述模板。

4.根据权利要求3所述的封装方法，其中，该方法还包括：

在所述基板上放置所述模板之前，在所述模板的下表面涂敷表面涂料；

在去除所述模板之前，使用有机溶剂清洗所述表面涂料。

5.根据权利要求3所述的封装方法，其中，所述保护层由环氧塑封料形成。

6.根据权利要求5所述的封装方法，其中，在所述空腔内形成保护层包括：

在所述空腔内填充所述环氧塑封料；

对所述环氧塑封料执行固化工艺形成所述保护层。

7.根据权利要求6所述的封装方法，其中，通过点胶工艺或印刷工艺在所述空腔内填充所述环氧塑封料。

8.根据权利要求7所述的封装方法，其中，通过点胶工艺在所述空腔内填充所述环氧塑封料的情况下，所述模板除所述空腔之外的部分还形成有多个孔。

9.一种在权利要求3-8中任一项权利要求所述的封装方法中使用的模板，其中，该模板具有使所述芯片、所述引线以及与所述引线连接的焊盘暴露的空腔，且所述模板的高度高于所述引线的高度。

10.根据权利要求9所述的模板，其中，所述模板除所述空腔之外的部分还形成有多个孔。