[发明专利]线路板及其制作方法

说明书

本发明公开一种线路板及其制作方法。该线路板包括线路层、第一防焊层、第二防焊层以及至少一导电凸块。第一防焊层配置于线路层的下表面上，且具有至少一暴露出线路层的部分下表面的第一开口。第二防焊层配置于线路层的上表面上，且具有至少一暴露出线路层的部分上表面的第二开口。导电凸块配置于第二防焊层的第二开口内，且直接接触被第二开口所暴露出的线路层的上表面。导电凸块的顶面高于第二防焊层的第二表面。

技术领域

本发明涉及一种基板及其制作方法，且特别是涉及一种线路板及其制作方法。

背景技术

就IC构装技术而言，常见以打线接合(Wire Bonding)或倒装接合(Flip Chipbonding)的方式来电连接芯片与线路板。以倒装接合的方式来说，是将先铜凸块形成于芯片上，而后在通过芯片上的铜凸块电连接至线路板上。然而，在晶片阶段制作铜凸块的风险高，良率必须严格控制，而且重工的难易度都会直接反应于成本及工时上。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路板，其具有导电凸块。

本发明还提供一种线路板的制作方法，用以制作上述的线路板。

本发明的线路板包括绝缘层、图案化线路层、导电连接结构、第一防焊层、第二防焊层以及至少一导电凸块。绝缘层具有彼此相对的上表面与下表面。图案化线路层内埋于绝缘层中，且图案化线路层的表面与绝缘层的上表面切齐。绝缘层具有至少一从下表面延伸至图案化线路层的盲孔。导电连接结构包括导电图案层以及至少一导电柱。导电图案层配置于绝缘层的下表面上，而导电柱配置于盲孔内且连接图案化线路层与导电图案层。第一防焊层配置于绝缘层的下表面上，且具有至少一第一开口。第一开口暴露出部分导电图案层，而定义出至少一第一接垫。第二防焊层配置于绝缘层的上表面上，且具有至少一第二开口。第二开口暴露出部分图案化线路层，而定义出至少一第二接垫。导电凸块配置于第二接垫上，其中导电凸块的顶面高于第二防焊层的第二表面。

在本发明的一实施例中，上述的导电凸块包括铜凸块以及铜箔层。铜凸块位于铜箔层与第二接垫之间，且铜凸块的高度大于第二防焊层的高度。

在本发明的一实施例中，上述的导电凸块包括铜箔层、铜凸块以及镍金层。铜箔层位于铜凸块与第二接垫之间。铜凸块位于铜箔层与镍金层之间。铜凸块的高度大于第二防焊层的高度。

在本发明的一实施例中，上述的导电凸块包括第一铜箔层、镍层以及第二铜箔层。第一铜箔层位于镍层与第二接垫之间。镍层位于第一铜箔层与第二铜箔层之间。第二铜箔层的厚度大于第一铜箔层的厚度。

在本发明的一实施例中，上述的导电凸块包括镍凸块以及铜箔层。镍凸块位于铜箔层与第二接垫之间，且镍凸块的高度大于第二防焊层的高度。

在本发明的一实施例中，上述的线路板更包括表面处理层，配置于第一接垫上。表面处理层的顶面低于第一防焊层的第一表面。

在本发明的一实施例中，上述的部分第一防焊层延伸至盲孔内且与导电柱填满盲孔。

本发明的线路板包括线路层、第一防焊层、第二防焊层以及至少一导电凸块。线路层具有彼此相对的上表面以及下表面。第一防焊层配置于线路层的下表面上，且具有至少一暴露出线路层的部分下表面的第一开口。第二防焊层配置于线路层的上表面上，且具有至少一暴露出线路层的部分上表面的第二开口。导电凸块配置于第二防焊层的第二开口内，且直接接触被第二开口所暴露出的线路层的上表面。导电凸块的顶面高于第二防焊层的第二表面。