[发明专利]一种LED晶片级封装方法

说明书

本发明适用于LED封装技术领域，提供了一种LED晶片级封装方法，所述方法包括以下步骤：获取具有凹穴的透明基材，并使所述凹穴开口朝上，所述凹穴底面设有两个电隔离的导电层，所述导电层经凹穴侧面延至透明基材的底面；将具有正、负极导电体的LED晶片置于所述凹穴，并使所述正、负极导电体固接于相应导电层。如此封装而成的LED可直接焊接于应用端基板上，减去了常规封装所需支架层的热阻，利于晶片PN结散热，增强LED产品可靠性。

技术领域

本发明属于LED封装技术领域，尤其涉及一种LED晶片级封装方法。

背景技术

目前，白光LED产品的封装方式是将LED晶片通过固晶胶粘接或共晶焊接的方式固定在支架上，采用金线将晶片的正极连接于支架的正极，晶片的负极连接于支架的负极，再填充符合目标色区的荧光粉。由于支架，晶片胶体的热膨胀系数不同，在支架，固晶胶，金线，胶体等方面容易出现可靠性问题。且LED支架种类繁多，粘接支架正负极的材质为PPA，PCT，EMC材质，在耐高温性，气密性均有较大缺陷，而影响LED产品可靠性；陶瓷支架具有较好的耐高温性和较好的气密性，但支架成本接近晶片成本，且陶瓷支架封装LED制费昂贵，设备投入大，产能小。总之，支架封装结构的LED照明产品在可靠性，使用寿命方面给LED照明产品替代传统照明带来较大阻碍。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种LED晶片级封装方法，经该方法封装而成的LED可直接焊接于应用端基板上，减去了常规封装所需支架层的热阻，利于晶片PN结散热，增强LED产品可靠性。

本发明实施例是这样实现的，一种LED晶片级封装方法，包括以下步骤：

获取具有凹穴的透明基材，粗化所述透明基材的所述上表面及所述凹穴的底面中部，所述透明基材的上表面成型为弧面，并使所述凹穴开口朝上，所述凹穴底面设有两个电隔离的导电层，所述导电层经凹穴侧面延至透明基材的底面；

将具有正、负极导电体的LED晶片置于所述凹穴，并使所述正、负极导电体固接于相应导电层；

于所述凹穴内填充透明硅胶或荧光胶，直至所述荧光胶与LED晶片的底面平齐，而后固化所述透明硅胶或荧光胶，所述LED晶片与所述基材凹穴之间的空隙为可控的均匀厚度空间，所述透明硅胶或荧光胶填充在所述空间内即可得厚度均匀的荧光胶层。

本发明实施例先获取具有凹穴的透明基材，并使所述凹穴开口朝上，所述凹穴底面设有两个电隔离的导电层，所述导电层经凹穴侧面延至透明基材的底面；然后将具有正、负极导电体的LED晶片置于所述凹穴，并使所述正、负极导电体固接于相应导电层。如此封装而成的LED可直接焊接于应用端基板上，减去了常规封装所需支架层的热阻，利于晶片PN结散热，增强LED产品可靠性。

附图说明

图1是本发明实施例提供的LED晶片级封装方法的实现流程图；

图2是本发明实施例提供的透明基材的结构示意图(上表面为平面)；

图3是本发明实施例提供的透明基材的结构示意图(上表面为弧面)；

图4是本发明实施例提供的透明基材的结构示意图(表面经粗化处理)；

图5是本发明实施例提供的LED晶片级封装过程示意图(未填充透明硅胶或荧光胶)；

图6是经本发明实施例提供的LED晶片级封装方法所制得LED的结构示意图(未填充透明硅胶或荧光胶，LED上表面为平面)；

图7是本发明实施例提供的LED晶片级封装过程示意图(填充透明硅胶或荧光胶后)；

图8是经本发明实施例提供的LED晶片级封装方法所制得LED的结构示意图(填充透明硅胶或荧光胶，LED上表面为平面)；