[发明专利]一种封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种封装结构，其中，该封装结构包括：

基板；

芯片，贴装在所述基板上；

引线，用于将所述基板与所述芯片电连接；

围坝结构层，放置在所述基板上，具有使所述芯片、所述引线以及与所述引线连接的焊盘暴露的空腔，且所述围坝结构层的高度高于所述引线的高度；以及

保护层，形成在所述空腔内，用于覆盖所述芯片和所述引线。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述保护层由环氧塑封料形成。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述围坝结构层由假基板形成。

4.一种封装方法，其中，该方法包括：

提供基板；

在所述基板上贴装芯片；

使用引线键合工艺通过引线将所述基板与所述芯片电连接；

在所述基板上放置围坝结构层，所述围坝结构层具有使所述芯片、所述引线以及与所述引线连接的焊盘暴露的空腔，且所述围坝结构层的高度高于所述引线的高度；以及

在所述空腔内形成保护层。

5.根据权利要求4所述的封装方法，其中，该方法还包括：在所述基板上放置所述围坝结构层之前，在所述围坝结构层的下表面涂敷表面涂料。

6.根据权利要求4所述的封装方法，其中，所述保护层由环氧塑封料形成。

7.根据权利要求6所述的封装方法，其中，在所述空腔内形成保护层包括：

在所述空腔内填充所述环氧塑封料；

对所述环氧塑封料执行固化工艺形成所述保护层。

8.根据权利要求7所述的封装方法，其中，通过点胶工艺或印刷工艺在所述空腔内填充所述环氧塑封料。

9.根据权利要求5所述的封装方法，其中，该方法还包括：去除所述围坝结构层。

10.根据权利要求4所述的封装方法，其中，所述围坝结构层由假基板形成。