[发明专利]一种基于半导体基板的3D封装装置及其工艺方法

权利要求书

1.一种基于半导体基板的3D封装装置，其特征在于：其包括载体基板和金线，所述载体基板的下表面设有引脚焊球，所述载体基板的上表面分别设有第一绑线焊盘以及第一粘贴层，所述第一粘贴层的上表面设有第一芯片，所述第一芯片的上表面设有第二粘贴层，所述第二粘贴层的上表面设有用于实现芯片之间互连与隔离的隔层基板，所述隔层基板的上表面分别设有第二绑线焊盘以及第三粘贴层，所述第三粘贴层的上表面设有第二芯片；

所述第一绑线焊盘通过金线进而与第一芯片进行连接，所述第一芯片通过金线进而与第二绑线焊盘进行连接，所述第二绑线焊盘通过金线进而与第二芯片进行连接。

2.根据权利要求1所述一种基于半导体基板的3D封装装置，其特征在于：所述的第二芯片通过金线进而与第一绑线焊盘进行连接。

3.根据权利要求1所述一种基于半导体基板的3D封装装置，其特征在于：所述载体基板的上表面还设有铜层，而所述的第一粘贴层设置在铜层的上表面。

4.根据权利要求1所述一种基于半导体基板的3D封装装置，其特征在于：所述载体基板的上表面还设有油墨层，而所述的第一粘贴层设置在油墨层的上表面。

5.根据权利要求3所述一种基于半导体基板的3D封装装置，其特征在于：所述的铜层上设有过孔。

6.根据权利要求1所述一种基于半导体基板的3D封装装置，其特征在于：所述的第一粘贴层、第二粘贴层以及第三粘贴层均为银胶层、树脂胶层或胶膜层。

7.一种基于半导体基板的3D封装工艺方法，其特征在于：该方法包括：

A、在载体基板的上表面设置第一粘贴层，并且将第一芯片粘贴在第一粘贴层的上表面，从而使第一芯片固定在载体基板上；

B、在第一芯片的上表面设置第二粘贴层，并且将用于实现芯片之间互连和隔离的隔层基板粘贴在第二粘贴层的上表面，从而使隔层基板固定在第一芯片上；

C、通过采用金线进而使载体基板上的第一绑线焊盘与第一芯片之间，以及第一芯片与隔层基板上的第二绑线焊盘之间进行互连；

D、在隔层基板的上表面设置第三粘贴层，在所述第三粘贴层的上表面设置第二芯片；

E、通过采用金线从而使第二芯片与隔层基板上的第二绑线焊盘之间进行互连，并且通过采用金线从而使载体基板上的第一绑线焊盘与第一芯片之间，以及第一芯片与隔层基板上的第二绑线焊盘之间进行再次互连；

G、在载体基板的下表面设置引脚焊球。

8.根据权利要求7所述一种基于半导体基板的3D封装工艺方法，其特征在于：所述步骤A，其具体包括：

A11、在载体基板的上表面设置一铜层，并且在所述铜层的上表面设置第一粘贴层；

A12、将第一芯片粘贴在第一粘贴层的上表面后，进行115度至135度的烘烤，从而使第一芯片固定在载体基板上。

9.根据权利要求7所述一种基于半导体基板的3D封装工艺方法，其特征在于：所述步骤A，其具体包括：

A13、在载体基板的上表面设置一油墨层，并且在所述油墨层的上表面设置第一粘贴层；

A14、将第一芯片粘贴在第一粘贴层的上表面后，进行115度至135度的烘烤，从而使第一芯片固定在载体基板上。

10.根据权利要求7所述一种基于半导体基板的3D封装工艺方法，其特征在于：在步骤E与步骤G之间还设有步骤F，所述的步骤F具体为：

F、通过采用金线从而使第二芯片与载体焊盘上的第一绑线焊盘之间进行互连。