[发明专利]MEMS传感器、半导体封装器件及方法

权利要求书

1.一种半导体封装器件，其特征在于，其包括：

引线框架，其包括多个芯片连接端、多个第一引脚端、多个第二引脚端、多个桥接端，其中一些芯片连接端分别与相应的第一引脚端相连，其余的芯片连接端分别与相应的第二引脚端相连，与第一引脚端相连的那些芯片连接端还分别与相应的桥接端相连；

具有多个压焊区的芯片，其中各个压焊区分别与各个芯片连接端相连；

多个桥接部件，它们的一端分别与相应的桥接端相连，它们的另一端作为第三引脚端；

包覆所述引线框架、芯片以及桥接部件的封装体，其中第一引脚端外露于所述封装体的第一表面，第二引脚端的一个表面外露于所述封装体的第一表面，第二引脚端的另一个表面外露于所述封装体的与第一表面相邻接的第二表面，第三引脚端外露于所述封装体的第二表面。

2.根据权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，所述半导体封装器件能够以第一表面作为安装表面，此时第一引脚端和第二引脚端作为外接引脚，所述半导体封装器件亦能够以第二表面作为安装表面，此时第二引脚端和第三引脚端作为外接引脚，

第一表面与第二表面相垂直，所述引线框整体为平面板状。

3.根据权利要求2所述的半导体封装器件，其特征在于，所述封装体包括封装所述引线框架的引线框架封装，所述引线框架封装为平面板状结构，其具有下表面和上表面，所述引线框架封装的下表面就是所述封装体的第一表面，

所述芯片连接端和所述桥接端外露于所述引线框架封装的上表面，

第一引脚端和第二引脚端外露于所述引线框架封装的下表面。

4.根据权利要求1-3任一所述的半导体封装器件，其特征在于，

第一引脚端排成一排并位于所述引线框架的一侧，第二引脚端排成另一排并位于所述引线框架的另一侧，其中这两排引脚端相互平行，所述芯片设置于这两排引脚端之间，

所述桥接端亦排成一排并与前述两排引脚端相互平行，所述桥接端位于所述引线框架的靠近所述第二引脚端的一侧。

5.根据权利要求4所述的半导体封装器件，其特征在于，所述桥接部件为弯折金属条，所述桥接部件包括自所述桥接端垂直于所述引线框架延伸的连接部以及平行于所述引线框架延伸的水平部，所述水平部作为第三引脚端。

6.一种MEMS传感器，其特征在于，其包括：PCB板以及两个如权利要求1-5任一所述的半导体封装器件，

所述半导体封装器件中的芯片为两轴MEMS传感器，其能够感知两个轴方向的移动；

其中一个半导体封装器件以第一表面作为安装表面安装于所述PCB板上，此时第一引脚端和第二引脚端作为外接引脚与所述PCB板相连，

其中另一个半导体封装器件以第二表面作为安装表面安装于所述PCB板上，此时第二引脚端和第三引脚端作为外接引脚与所述PCB板相连，

其中第二表面垂直于第一表面，

两个半导体封装器件能够共同来感知三个轴方向的移动。