[发明专利]静电涂覆高分子复合PTC粉体制备双面挠性铝箔的方法有效

专利信息
申请号: 201410038830.3 申请日: 2014-01-27
公开(公告)号: CN103811096B 公开(公告)日: 2017-01-11
发明(设计)人: 张迎晨;吴红艳 申请(专利权)人: 中原工学院
主分类号: H01B1/06 分类号: H01B1/06;H01C7/02;B05B5/08
代理公司: 郑州优盾知识产权代理有限公司41125 代理人: 张绍琳,孙诗雨
地址: 451191 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 静电 高分子 复合 ptc 体制 双面 铝箔 方法
【权利要求书】:

1.一种静电涂覆高分子复合PTC粉体制备双面挠性铝箔的方法,其特征在于包括以下步骤:(1)制备高分子复合PTC粉体;(2)通过加热装置将铝箔加热至250-400℃,利用静电涂覆设备在铝箔上涂敷步骤(1)制得的高分子复合PTC粉体,在铝箔上形成高分子复合PTC粉体涂层;(3)烘烤步骤(2)涂敷过高分子复合PTC粉体涂层的铝箔,经过再结晶工艺得到双面挠性铝箔。

2.根据权利要求1所述的静电涂覆高分子复合PTC粉体制备双面挠性铝箔的方法,其特征在于:所述步骤(1)高分子为聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚酯、聚偏氟乙烯、聚酰亚胺、聚酰胺、环氧树脂、聚氨酯、聚醚或丙烯酸酯。

3.根据权利要求1所述的静电涂覆高分子复合PTC粉体制备双面挠性铝箔的方法,其特征在于:所述步骤(1)PTC粉体为炭黑、碳纤维、石墨片、银、铝片、银包铝纳米颗粒、钛酸钡微粉、含铅质量百分数为1.0-1.5%的钛酸钡微粉或含锶质量百分数为1.0-2.0%的钛酸钡微粉。

4.根据权利要求1所述的静电涂覆高分子复合PTC粉体制备双面挠性铝箔的方法,其特征在于:所述步骤(1)中高分子与PTC粉体以1:10-10:1的比例进行复合,复合时采用螺杆机、球磨机、热熔共混粉碎或将高分子溶解为胶体后加入PTC粉体超声共混。

5.根据权利要求1所述的静电涂覆高分子复合PTC粉体制备双面挠性铝箔的方法,其特征在于:所述步骤(2)中铝箔为电解铝箔或热压铝箔,铝箔的厚度为3-70μm。

6.根据权利要求1所述的静电涂覆高分子复合PTC粉体制备双面挠性铝箔的方法,其特征在于:所述步骤(2)中铝箔上形成的高分子复合PTC粉体涂层的厚度为1-5μm。

7.根据权利要求1所述的静电涂覆高分子复合PTC粉体制备双面挠性铝箔的方法,其特征在于:所述步骤(3)中再结晶工艺过程为将步骤(2)制得的铝箔在龙窑中依据不同的高分子材料的结晶温度进行再结晶,各温度区加热时间为10-20分钟。

8.根据权利要求1所述的静电涂覆高分子复合PTC粉体制备双面挠性铝箔的方法,其特征在于:所述步骤(3)制得的双面挠性铝箔的厚度为5-80μm。

9.根据权利要求1-8任一所述的静电涂覆高分子复合PTC粉体制备双面挠性铝箔的方法,其特征在于:所述静电涂覆设备中静电发生器的输出电压为0.5-20万伏。

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