[发明专利]光身LED软灯条及用于制造该产品的设备和方法

说明书

 

技术领域

本发明涉及电子照明应用技术领域，具体涉及一种光身LED软灯条及用于制造光身LED软灯条的设备和制造光身LED软灯条的方法。

背景技术

柔性LED灯带是采用FPC做组装线路板，用贴片LED进行组装，使产品的厚度仅为一枚硬币的厚度，不占空间；普遍规格有30cm长18颗LED、24颗LED以及50cm长15颗LED、24颗LED、30颗LED等。还有60cm、80cm等，不同的用户有不同的规格。并且可以随意剪断、也可以任意延长而发光不受影响。而FPC材质柔软，可以任意弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩而不会折断。适合于不规则的地方和空间狭小的地方使用，也因其可以任意的弯曲和卷绕，适合于在广告装饰中任意组合各种图案。

现发现一件在先申请的关于柔性LED灯带的中国发明专利，其申请人为“王定锋”，专利申请号为“201010232526.4”，发明创造性名称为“用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作单面电”。该专利公开了扁平导线制作的贴片型单面电路板，其为五层结构，分别为第一层的基材，第二层的热固胶膜，第三层的线路导电层，第四层的阻焊层，五层的元件及短接导电层。其中，基材也就是现有技术所经常使用的PI底膜，线路导电层也就是现有技术所经常使用的扁平铜导体，热固胶膜也就是现有技术中用于粘贴PI底膜和扁平铜导体的胶水，阻焊层也就是现有技术所经常使用的PI面膜，短接导电层也就是现有技术中所焊接的电阻和灯珠等电子元器件。

在现有技术中，PI底膜和PI面膜是用于制造柔性LED灯带所必不可少的原材料，用于夹紧和固定扁平铜导体。由于PI底膜和PI面膜的成本较高，导致柔性LED灯带的生产成本也较高，而且在生产工艺中，需要分别对PI底膜和PI面膜进行冲孔，同时要进行多重压合等工艺，整体生产工艺中使用的设备较多，使产品的生产工艺较为繁琐，导致整体生产工艺投入较大。另外，传统的生产工艺所生产出的是柔性LED灯带的半成品，并没有包括贴片和焊接电子元器件的工艺，还需要另外投入其它工艺完成成品。

因此，现有技术中，不管是从柔性LED灯带本身的结构，还是从生产该产品的设备和制造该产品的工艺方面，均需要很大的突破，才能够节省更多的生产成本和减少设备的投入。

 

发明内容

  本发明的第一个目的是解决上述缺陷，提供一种结构简单，节省制造成本，不需要PI膜进行压合的光身LED软灯条。

   本发明的第一个目的是通过以下方式实现的：

   光身LED软灯条，其由粘性辅料层和粘接在粘性辅料层表面的扁平状导体构成，粘性辅料层的表面平铺有用于粘接扁平状导体的粘贴层，粘性辅料层的表面冲有避空孔，扁平状导体的表面冲有用于断开扁平状导体的断面，断面的中心与避空孔的中心对应，使断面位于避空孔的正上方，确保在冲断面时不受粘性辅料层影响，并在扁平状导体的表面焊接有用于连接断面的电子元器件。

另外，焊接完电子元器后，该LED软灯条为半成本，当投入使用前，还需要进行表面灌胶工艺和底面贴双面胶工艺，使电子元器件表面封装有防水胶层。为了使用更方便，同时增加安全性和防水性。粘性辅料层仅起辅助扁平状导体定位的作用，当焊接完电子元器件后，由于粘性辅料层均采用成本较低的PET薄膜等材料，能节省更多成本。在进行后续工艺时，可直接撕去粘性辅料层。

    作为优选地，所述避空孔的面积大于断面的面积。

    作为优选地，所述粘性辅料层为成卷的PET薄膜或者不干胶纸带或者PVC膜，或者采用其它价格较为便宜，同时单面来粘性的成卷材料。

    作为优选地，所述电子元器件为LED灯珠和电阻，或者是独立的灯珠。

作为优选地，所述扁平状导体为扁平状铜导体或铜包铝导体。

本发明的光身LED软灯条，与传统LED软灯条相比，省去价格较高的PI底膜和PI面膜，用另外一种价格较为便宜的粘性辅料层取代PI底膜，如PET薄膜等，同时能够省去面膜，使LED软灯条的整体结构更简单，节省更多制造成本，便于广泛推广。

    本发明的第二个目的是提供一种从原材料一次直接生产出LED软灯条的设备，不需要进行二次生产，能节省更多设备的投入，而且在生产出来的产品结构简单，不需要使用价格较高的PI膜，节省更多生产成本。

   本发明的第二个目的是通过以下方式实现的：