[发明专利]模块

说明书

技术领域

本发明的特定方面涉及一种模块。

背景技术

安装在诸如移动电话的通信设备中的电子部件需要尺寸变小并且具有良好的频率特性。为了在高频处获得良好的频率特性，双工器形成有声波滤波器。例如，在日本专利申请公布No.2012-89996中，使用薄膜体声波谐振器（FBAR）的梯型滤波器用于双工器。可以使用表面声波（SAW）滤波器或者边界声波滤波器作为声波滤波器。为了提高频率特性，使双工器与天线之间的阻抗匹配很重要。使用诸如电感器的无源元件作为匹配元件。为了使电子部件小型化，可以将双工器和匹配元件安装在单个基板上。

然而，在传统技术中，由于基板中的配线，阻抗匹配可能很难。当为了阻抗匹配而连接很大的匹配元件时，尺寸减少很难。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供了一种模块，该模块包括：双工器，所述双工器包括天线端子；第一配线，所述第一配线将所述天线端子连接到天线；第二配线，所述第二配线不经由所述第一配线地与所述天线端子耦接；以及电感器，所述电感器与所述第二配线耦接。

附图说明

图1是例示模块的电路图；

图2A是例示模块的顶视图，并且图2B是沿着图2A中的线A-A的截面图；

图3A是例示双工器的电路图，并且图3B是例示SAW谐振器的平面图；

图4A是例示双工器的等效电路的图，并且图4B是例示从天线端子观察到的双工器的阻抗的史密斯圆图；

图5A是例示双工器的框图，并且图5B是例示从天线端子观察到的双工器的阻抗的史密斯圆图；

图6A是例示与分路电感器耦接的双工器的框图，并且图6B是例示从天线端子观察到的双工器的阻抗的史密斯圆图；

图7A是例示在不经由阻抗部分的情况下将电感器连接到双工器的示例的框图，并且图7B是例示从天线端子观察到的双工器的阻抗的史密斯圆图；

图8是例示根据第一实施方式的模块的截面图；

图9A和图9B是例示多层基板的绝缘层的平面图；

图10A是例示绝缘层的平面图，并且图10B是透明地例示绝缘层的平面图；

图11A和图11B是例示比较例中的绝缘层的平面图；并且

图12A和图12B是例示绝缘层的平面图。

具体实施方式

首先将描述使用双工器的模块。图1是例示模块1000的电路图。如图1所示，模块1000包括天线10与20、开关12与22、四个滤波器16、四个双工器26、四个功率放大器（PA）30和IC（集成电路）32。双工器26包括接收滤波器26a和发送滤波器26b。IC32包括低噪声放大器（LNA）32a与32b。

滤波器16是接收滤波器。滤波器16的第一端通过输入端子14与开关12耦接，并且滤波器16的第二端通过输出端子18与LNA32a耦接。接收滤波器26a和发送滤波器26b的第一端与天线端子24共同连接，并且通过天线端子24与开关22耦接。接收滤波器26a的第二端通过接收端子28a与LNA32b耦接。发送滤波器26b的第二端通过发送端子28b与PA30耦接。

天线10与20接收并发送RF（射频）信号。开关12从四个滤波器16中选择一个滤波器，并且将该滤波器连接到天线10。滤波器16对天线10所接收到的接收信号进行滤波，并且LNA32a对该接收信号进行放大。IC32将接收信号下变频为基带信号。开关22从四个双工器26中选择一个双工器，并且将该双工器连接到天线20。接收滤波器26a对天线20所接收到的接收信号进行滤波。LNA32a对该接收信号进行放大。IC32将基带信号上变频为发送信号。PA30对发送信号进行放大，并且发送滤波器26b对发送信号进行滤波。天线20对发送信号进行发送。

双工器26的通带的频率与滤波器16的通带的频率不同。接收滤波器26a通带的频率与发送滤波器26b的通带的频率不同。

图2A是例示模块的100顶视图。图2B是沿着图2A中的线A-A的截面图。图2A透明地例示了盖42。

如图2A和图2B所示，双工器形成为封装（package），并且被安装在单个基板40上。盖42与双工器26的上表面接触。滤波器16可以与双工器26一起被夹在基板40与盖42之间。基板40可以是多层基板，稍后描述。盖42由诸如可伐（kovar）的金属或者诸如树脂的绝缘材料或者它们的复合材料形成。在下文中，将针对双工器26中的一个的结构和频率特性进行描述。