[发明专利]电路板、光电子构件和光电子构件的装置

说明书

技术领域

本发明提出一种电路板。此外，提出一种具有这种电路板的光电子构件。此外，提出一种所述光电子构件的装置。

背景技术

参考文献WO2009/132615描述一种电路板。

发明内容

要实现的目的在于，提出能够尤其低成本地制造的电路板。其他的要实现的目的在于，提出具有这种电路板的光电子构件和光电子构件的装置。

根据电路板的至少一个实施形式，电路板适用于容纳光电子半导体芯片。也就是说，电路板为用于光电子半导体芯片的电路板。光电子半导体芯片为发射辐射的或接收辐射的半导体芯片。特别地，其能够为发光二级管或光电检测器芯片。在此，电路板在其形状和尺寸方面构造成，使得能够由电路板机械地承载光电子半导体芯片并且能够经由电路板来进行电接触。

根据电路板的至少一个实施形式，电路板包括导电的第一金属薄膜。金属薄膜（英语为：metal foil）为极其薄的金属板。金属薄膜是电路板的单独制造的组件，为了制造电路板，所述组件能够作为电路板的独立的元件提供。因此，金属薄膜尤其不是下述层，在所述层中将材料施加到电路板的另外的组件上，以便从而产生层，而是金属薄膜在制造电路板之前就已经与电路板的其他组件分开地存在。这适用于第一金属薄膜以及全部在此描述的其他薄膜。薄膜当前为极其薄的板，所述板的横向尺寸、即在平行于薄膜的主延伸平面的方向上的尺寸显著大于其竖直尺寸，即其厚度。在此描述的薄膜可弯曲地且柔性地构成。

第一金属薄膜例如由金属或金属合金构成，并且第一金属薄膜导电地构成。

根据电路板的至少一个实施形式，电路板包括第一电绝缘薄膜。第一电绝缘薄膜也不是下述层，在所述层中为了其制造而将第一材料施加到电路板的另一组件上，而是第一电绝缘薄膜在制造电路板之前就已经作为单独的组件存在。

根据电路板的至少一个实施形式，电路板包括导电的第二金属薄膜。例如，第二金属薄膜能够在其厚度和/或其材料成分方面与第一金属薄膜相同地构成。

根据电路板的至少一个实施形式，第一电绝缘薄膜在第一金属薄膜的上侧上施加到第一金属薄膜上并且与第一金属薄膜机械连接。在此，第一电绝缘薄膜能够与第一金属薄膜直接接触。此外可行的是，在第一电绝缘薄膜和金属薄膜之间设置有连接材料。

根据电路板的至少一个实施形式，第一电绝缘薄膜具有留空部，在所述留空部中露出第一金属薄膜。也就是说，第一金属薄膜在其上侧上局部地不具有第一电绝缘薄膜，更确切地说在第一电绝缘薄膜的留空部的区域中不具有第一电绝缘薄膜。穿过所述留空部可以自由地触及第一金属薄膜。

根据电路板的至少一个实施形式，留空部设置用于，将光电子半导体芯片在留空部之内导电地固定在第一金属薄膜上。也就是说，留空部在其形状和尺寸方面选择成，使得在所述留空部之内能够将光电子半导体芯片施加到第一金属薄膜上，而不会使所述光电子半导体芯片与第一电绝缘薄膜接触。在此，留空部选择成，使得光电子半导体芯片在留空部的区域中例如能够导电地粘接或焊接到第一金属薄膜上。

根据电路板的至少一个实施形式，第二金属薄膜施加在第一电绝缘薄膜的背离第一金属薄膜的上侧上并且与其机械地连接。在此，第二金属薄膜和第一电绝缘薄膜能够彼此直接接触和/或在两个薄膜之间设置有连接机构。因此，第一金属薄膜、第一电绝缘薄膜以及第二金属薄膜形成由薄膜构成的堆，所述薄膜局部彼此相叠地设置。

根据电路板的至少一个实施形式，第一电绝缘薄膜至少在留空部的区域中不具有第二金属薄膜。也就是说，第一电绝缘薄膜没有完全被第二金属薄膜覆盖，而是至少在第一电绝缘薄膜具有用于容纳光电子半导体芯片的留空部的位置处，所述第一电绝缘薄膜没有被第二金属薄膜覆盖。因此，第二金属薄膜尤其不遮盖留空部。

根据电路板的至少一个实施形式，第二金属薄膜设置用于电接触光电子半导体芯片。也就是说，第二金属薄膜在其导电性和其在电路板中的布置方面设立用于电接触光电子半导体芯片。例如可行的是，光电子半导体芯片与第一金属薄膜和第二金属薄膜分别导电地连接，使得通过经由第一金属薄膜和第二金属薄膜进行通电而能够实现光电子半导体芯片的运行。