[发明专利]一种用于制备平面TEM样品的样品座

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种用于制备平面TEM样品的样品座。

背景技术

随着半导体技术的不断发展与进步，对于器件研发的尺寸也越来越小，因而也提高了对样品结构、材料等分析的能力，而对于FIB制备平面样品的要求也越来越高，其中如何防止平面TEM样品在制备过程中的表面电荷累积情况已然成了一个难题。

请参阅图5，图5所示为传统固定平面TEM样品的结构示意图。目前传统的固定平面TEM样品2的方法是利用碳导电胶或铜导电胶带粘样品靠近成像区域，并与金属底座导通，但是所述方法对于减少平面TEM样品2表面的电荷累积情况不是很显著。若所述平面TEM样品2的导电性不良，二次电子会积聚在所述平面TEM样品2的表面，并将与所述入射电子产生弹性碰撞，这样探测器会捕获不到电子成像或捕获到的电子携带的信息不准确而影响成像质量，通常表现为图像发黑或图像流动。

另一方面，由于碳导电胶属于有机物，放置于机台腔体中会产生脱气现象，故所述固定方法甚至可能对机台的腔体造成污染，便大大降低了制备此类TEM样品2的质量和效率。

故针对现有技术存在的问题，本案设计人凭借从事此行业多年的经验，积极研究改良，于是有了本发明一种用于制备平面TEM样品的样品座。

发明内容

本发明是针对现有技术中，传统用于制备平面TEM样品的样品座在固定平面TEM样品时，二次电子会积聚在所述平面TEM样品的表面，并将与所述入射电子产生弹性碰撞，导致探测器会捕获不到电子成像或捕获到的电子携带的信息不准确而影响成像质量，通常表现为图像发黑或图像流动；且由于碳导电胶属于有机物，放置于机台腔体中会产生脱气现象，进而对机台的腔体造成污染，大大降低了制备此类TEM样品的质量和效率等缺陷提供一种用于制备平面TEM样品的样品座。

为实现本发明之目的，本发明提供一种用于制备平面TEM样品的样品座，所述用于制备平面TEM样品的样品座包括：样品座本体，为导电性材质制备，并进一步包括底板和呈面向设置在所述底板上的第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和所述第二侧板之间形成用于收容所述平面TEM样品的容置槽；锁固孔，间隔设置在所述样品座本体之第一侧板和第二侧板上；锁固件，穿设在所述锁固孔内，并用于将所述平面TEM样品锁固在所述样品座本体上。

可选地，所述导电性材质为金属材料。

可选地，所述样品座之容置槽内放置至少一个平面TEM样品，并通过所述锁固件固定设置在所述样品座上。

可选地，所述用于制备平面TEM样品的样品座之底板的长度为30mm，宽度为9mm。

可选地，设置在所述底板上，且呈面向设置的所述第一侧板和所述第二侧板之间形成用于收容所述平面TEM样品的容置槽之深度为5mm，宽度为1mm。

可选地，设置在所述第一侧板和所述第二侧板上的所述锁固孔的孔径为2.52mm，且所述锁固孔与所述第一侧板和所述第二侧板之异于所述底板一侧的顶部边沿距离为0.21mm。

可选地，所述锁固件的直径为2.1mm。

综上所述，本发明用于制备平面TEM样品的样品座通过在所述样品座之容置槽内设置所述平面TEM样品，并通过穿设在锁固孔内的所述锁固件固定所述平面TEM样品，使得所述平面TEM样品与所述样品座电性接触，不仅有效避免在所述平面TEM样品上形成表面电荷累积，防止所述平面TEM样品在制备过程中发生漂移，从而改善样品制备的质量和效率，而且克服了因碳导电胶或铜导电胶带脱气对FIB机台腔体造成的污染。

附图说明

图1所示为本发明用于制备平面TEM样品的样品座之立体结构示意图；

图2所示为本发明用于制备平面TEM样品的样品座之俯视图；

图3所示为本发明用于制备平面TEM样品的样品座之平视图；

图4所示为本发明用于制备平面TEM样品的样品座之侧视图；

图5所示为传统固定平面TEM样品的结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本发明创造的技术内容、构造特征、所达成目的及功效，下面将结合实施例并配合附图予以详细说明。