[发明专利]一种温度传感器制造方法有效
| 申请号： | 201410042690.7 | 申请日： | 2014-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN103792019A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 汪洋 | 申请（专利权）人： | 南京时恒电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 南京同泽专利事务所(特殊普通合伙) 32245 | 代理人： | 闫彪 |
| 地址： | 211121 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 温度传感器 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种温度传感器制造方法，其特征在于包括以下步骤：
第一步、将热敏电阻芯片与两根相邻导线的内端分别焊接；
第二步、将热敏电阻芯片和相邻导线的需绝缘部分插入绝缘浸蘸液中浸蘸后取出，形成除导线引脚段外露之外，其余部分包覆整体绝缘外层的温度传感器；
第三步、按焊接插入深度要求，将两根导线的引脚段插入温度高于绝缘外层软化温度的熔融金属液中，使其端部的绝缘层软化后被金属液面向上推挤形成端部凸起。
2.根据权利要求1所述的温度传感器制造方法，其特征在于：所述绝缘外层为软化温度为150±10℃的环氧树脂，所述金属为熔融温度380-400℃的焊锡。
3.根据权利要求2所述的温度传感器制造方法，其特征在于：所述第三步之前，将两根导线外的绝缘层用体积混合比为2～1.5：1的丙酮和酒精稀释剂浸泡30±5分钟。
4.根据权利要求3所述的温度传感器制造方法，其特征在于：所述第二步将热敏电阻芯片和相邻导线的需绝缘部分插入绝缘浸蘸液中浸蘸取出后，在80±5℃条件下保温30分钟，使绝缘层表面固化。
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