[发明专利]表面安装型低型面振荡器

权利要求书

1.一种表面安装型低型面振荡器，将振子单元与集成电路芯片单元一体化而成，其特征在于：

所述振子单元包括将振子密封于内部，且在外表面设有用于获取所述振子的振动输出的外部端子的绝缘容器，

所述集成电路芯片单元是裸芯片，且在该裸芯片的与所述振子单元中所包括的外部端子对向的其中一面，包括与所述振子一同构成振荡电路的集成电路部、及与所述振子单元的外部端子连接的振子连接端子，

将设置在所述振子单元的所述绝缘容器的所述外部端子的形成面与所述集成电路芯片单元的所述其中一面之间的所述外部端子和所述振子连接端子的对向部分直接焊接，将所述外部端子与所述振子连接端子的非对向部分的面之间由粘合剂直接粘着。

2.根据权利要求1所述的表面安装型低型面振荡器，其特征在于：

在设置在所述振子单元的所述绝缘容器的外部端子的形成面与所述集成电路芯片单元的所述其中一面之间，夹隔着包括含焊料粒子的热硬化性树脂的各向异性导电粘合剂，

所述外部端子与所述振子连接端子的对向部分通过所述焊料粒子的熔融与硬化而直接接合，所述外部端子与所述振子连接端子的非对向部分通过所述热硬化性树脂的熔融与硬化而直接粘着。

3.根据权利要求1所述的表面安装型低型面振荡器，其特征在于：

所述振子单元的所述外部端子与所述集成电路芯片单元的所述振子连接端子的对向部分通过高温焊料的熔融与硬化而直接接合，所述外部端子与所述振子连接端子的非对向部分通过热硬化性树脂的熔融与硬化而直接粘着。

4.根据权利要求1所述的表面安装型低型面振荡器，其特征在于：

在所述振子单元的所述绝缘容器中所包括的外部端子包括镀金垫，在所述集成电路芯片单元的所述振子连接端子，在镀金上包括柱形金凸块，所述外部端子与所述振子连接端子的对向部分通过所述外部端子的镀金垫与所述柱形金凸块的金-金倒装芯片安装而接合，所述外部端子与所述振子连接端子的非对向部分通过热硬化性树脂的熔融与硬化而直接粘着。

5.根据权利要求1所述的表面安装型低型面振荡器，其特征在于：

在所述振子单元的所述绝缘容器中所包括的外部端子包括镀金垫，在所述集成电路芯片单元的所述振子连接端子，在镀金上包括载有焊料的焊料凸块，

所述外部端子与所述振子连接端子的对向部分是由所述外部端子的镀金垫与所述振子连接端子的焊料凸块而接合，所述外部端子与所述振子连接端子的非对向部分通过热硬化性树脂的熔融与硬化而直接粘着。

6.根据权利要求1所述的表面安装型低型面振荡器，其特征在于：

所述振子单元的所述绝缘容器包括底板、盖板及形成有所述振子且由所述底板与所述盖板夹持的振子形成板，

所述外部端子设置在所述底板的与所述振子形成板为相反面的底面。

7.根据权利要求6所述的表面安装型低型面振荡器，其特征在于：

构成所述绝缘容器的所述底板、所述盖板及所述振子形成板为晶体板，形成在所述振子形成板的振子为加工该晶体板而成的反向台面型。

8.根据权利要求1所述的表面安装型低型面振荡器，其特征在于：

所述振子单元包括：包含陶瓷的所述绝缘容器、收容在设于该绝缘容器的凹部内的所述振子、及将所述凹部密闭的板状金属盖板；所述外部端子设置在所述绝缘容器的与所述金属盖板为相反面的底面。

9.根据权利要求1所述的表面安装型低型面振荡器，其特征在于：

所述振子单元包括：底板，包含玻璃；振子形成板，将振子部分加工成反向台面型而成；及玻璃盖板，包含与所述底板一同将形成在所述振子形成板的振子密封，且包括玻璃板；

所述外部端子设置在所述底板的成为与所述玻璃盖板为相反面的底面。

10.根据权利要求1所述的表面安装型低型面振荡器，其特征在于：

所述振子单元包括：底板，由硅形成；振子形成板，将振子部分加工成反向台面型而成；及硅盖板，包含与所述底板一同将形成在所述振子形成板的振子密封，且包括硅板；

所述外部端子设置在所述绝缘容器的与所述硅盖板为相反面的底面。