[发明专利]一种LED封装材料

权利要求书

1.一种LED封装材料，其特征在于：该材料为铝铜合金和SiC颗粒组成的复合材料，SiC颗粒质量百分比为1～10%，铝铜合金余量。

2.根据权利要求1所述的LED封装材料，其特征在于：所述铝铜合金中，铜所占质量百分比为0.1～20%，余量为铝基材料。

3.根据权利要求1所述的LED封装材料，其特征在于：所述SiC颗粒粒径为1μm～80μm。

4.根据权利要求1至3所述的LED封装材料，其特征在于：所述LED封装材料，采用铝铜合金和SiC颗粒组成的复合材料， SiC颗粒质量百分比为1%，铝铜合金余量；所述铝铜合金中，铜所占质量百分比为20%，余量为铝基材料；所述SiC颗粒粒径为1μm。

5.根据权利要求1至3所述的LED封装材料，其特征在于：所述LED封装材料，采用铝铜合金和SiC颗粒组成的复合材料， SiC颗粒质量百分比为10%，铝铜合金余量；所述铝铜合金中，铜所占质量百分比为0.1%，余量为铝基材料；所述SiC颗粒粒径为80μm。

6.根据权利要求1至3所述的LED封装材料，其特征在于：所述LED封装材料，采用铝铜合金和SiC颗粒组成的复合材料， SiC颗粒质量百分比为5%，铝铜合金余量；所述铝铜合金中，铜所占质量百分比为10%，余量为铝基材料；所述SiC颗粒粒径为40μm。

7.根据权利要求1至6所述的LED封装材料，其特征在于：所述LED封装材料，采用熔渗法制备，其具体方法为：先采用SiC颗粒制备多孔基体预制件，再渗以熔点比其低的铝铜合金材料进入基体预制件，金属液润湿多孔基体时，在毛细管力作用下，金属液沿SiC颗粒间隙流动填充多孔预制作孔隙，然后脱模，接着在其表面上覆盖有一层0.13mm～0.25mm厚的铝铜合金层，按用途电镀上Ni、Au、Cd、Ag，供封装用。