[发明专利]粘合剂组合物及粘合片有效
| 申请号： | 201410043342.1 | 申请日： | 2014-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN103965818B | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 冈田吉弘;西山直幸;大竹宏尚;中山直树;中山纯一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J153/02 | 分类号： | C09J153/02;C09J157/02;C09J125/04;C09J145/00;C09J9/02;C09J7/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 王海川,穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合剂 组合 粘合 | ||
1.一种粘合剂组合物，其含有基础聚合物和增粘树脂，其中，
所述基础聚合物为单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物，
所述增粘树脂包含软化点120℃以上的增粘树脂TH，
所述增粘树脂TH包含具有芳香环且羟值为30mgKOH/g以下的增粘树脂THR1，
相对于所述基础聚合物100质量份，增粘树脂的总量为20质量份～150质量份。
2.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，
所述增粘树脂THR1选自香豆酮-茚树脂、芳香族类石油树脂、脂肪族/芳香族共聚类石油树脂以及苯乙烯类树脂。
3.如权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其中，
所述增粘树脂还包含软化点低于120℃的增粘树脂TL。
4.如权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其中，
所述基础聚合物为苯乙烯类嵌段共聚物。
5.如权利要求4所述的粘合剂组合物，其中，
所述苯乙烯类嵌段共聚物的苯乙烯含量为20质量％以下。
6.如权利要求4所述的粘合剂组合物，其中，
所述增粘树脂THR1的含量相对于所述苯乙烯类嵌段共聚物中的苯乙烯成分1质量份为0.1～10质量份。
7.如权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其中，
所述基础聚合物的二嵌段共聚物比率为60质量％以上。
8.如权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其中还含有导电性粒子。
9.如权利要求8所述的粘合剂组合物，其中，所述导电性粒子的含量相对于除该导电性粒子以外的粘合剂组合物的全部固体成分100质量份为0.01～100质量份。
10.一种粘合片，其包含由权利要求1～9中任一项所述的粘合剂组合物形成的粘合剂。
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