[发明专利]电子元器件

说明书

本发明申请是国际申请号为PCT/JP2012/050721，国际申请日为2012年1月16日，进入中国国家阶段的申请号为201280000446.3，名称为“电子元器件”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及电子元器件，更特定而言，涉及具备多个绝缘体层层叠而成的层叠体的电子元器件。

背景技术

作为现有电子元器件，已知有例如专利文献1揭示的表面安装元器件。图11是具备专利文献1揭示的表面安装元器件510的电子装置500的剖面构造图。

图11的电子装置500具备表面安装元器件510及母基板523。表面安装元器件510包含模块基板521、连接盘导体522及内部电极526。模块基板521呈将导电体与非导电体层叠的层叠结构。连接盘导体522设在模块基板521的底面。内部电极526设在模块基板521内，隔着非导电体与连接盘导体522相对。母基板523为包含对应电极524且安装有表面安装元器件510的基板。对应电极524设在母基板523的上表面。在电子装置500，连接盘导体522与对应电极524通过焊料等相连接，藉此将表面安装元器件510安装在母基板523。

在以上的表面安装元器件510，连接盘导体522与内部电极526相对，从而构成电容器。因此，模块基板521的内部的电路与母基板523经由该电容器电连接。

然而，如以下说明，表面安装元器件510具有以下问题，即在由连接盘导体522及内部电极526构成的电容器中，不易获得期望电容值。更详细而言，在从上侧俯视时，连接盘导体522与内部电极526呈一致的状态且相对。因此，若印刷连接盘导体522或内部电极526的位置稍有偏移，则连接盘导体522与内部电极526相对的部分的面积变化。其结果，由连接盘导体522及内部电极526构成的电容器的电容值变动。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2003-68569号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

因此，本发明的目的在于提供一种内设有具有期望电容值的电容器的电子元器件。

用于解决技术问题的技术方案

本发明的一方式所涉及的电子元器件，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体通过层叠多个绝缘体层而成；连接盘电极，该连接盘电极设在所述层叠体的底面；第1电容器导体，该第1电容器导体在所述层叠体内隔着所述绝缘体层与所述连接盘电极相对，该第1电容器导体具有比该连接盘电极的面积要大的面积且从层叠方向俯视时，该第1电容器导体包含该连接盘电极；以及第2电容器导体，该第2电容器导体比所述第1电容器导体更靠层叠方向的上侧而设置，且与该第1电容器导体相对，第3电容器导体，该第3电容器导体比所述第2电容器导体更靠层叠方向的上侧而设置，且与该第2电容器导体相对；以及第1通孔导体，该第1通孔导体将所述第1电容器导体与所述第3电容器导体相连接；在所述第2电容器导体设有从外缘朝向规定方向凹陷的缺口；所述第1通孔导体通过所述缺口内；所述缺口在规定方向的深度大于所述第3电容器导体中的与该缺口重叠的部分在规定方向的宽度。

发明效果

根据本发明，可获得内设有电容器的电子元器件，该电容器即使在层叠时产生重叠偏移也具有期望电容值。

附图说明

图1是本发明第1实施方式的电子元器件的外观立体图。

图2是本发明第1实施方式的电子元器件的分解立体图。

图3是本发明第1实施方式的电子元器件的等效电路图。

图4是第2实施方式的电子元器件的分解立体图。

图5是第2实施方式的电子元器件的等效电路图。

图6是层叠有绝缘体层的图。

图7是表示实验结果的曲线图。

图8是层叠有绝缘体层的图。

图9是第3实施方式的电子元器件的分解立体图。

图10是第3实施方式的电子元器件的等效电路图。

图11是专利文献1揭示的、具备表面安装元器件的电子装置的剖面构造图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的一实施方式所涉及的电子元器件。

(第1实施方式)

(电子元器件的结构)