[发明专利]元器件内置模块

说明书

本申请是发明名称为“元器件内置模块的制造方法及元器件内置模块”、国际申请日为2009年6月9日、申请号为200980131635.2(国际申请号为PCT//JP2009/060496)的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种元器件内置模块的制造方法及元器件内置模块。所谓本发明中的元器件内置模块，是指将芯板置于中间且在其正反面具有树脂层、而在两层树脂层之间内置了至少一个电路元器件的模块。也可以在各树脂层中埋设有元器件。此外，也可以在正反面的树脂层上进一步层叠树脂层。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型化，要求用于安装片状电容器等电路元器件的电路基板实现小型化。据此，通过在电路基板内部埋设电路元器件来制作模块，从而削减电路元器件的安装面积，力图实现电路基板的小型化。其中，在树脂层的内部埋设有电路元器件的元器件内置基板有以下优点：重量轻，而且，由于无需像陶瓷基板那样进行高温烧制，因此，对内置的电路元器件的限制少。

在专利文献1中，揭示了如下的元器件内置模块的制造方法：在芯板上形成贯穿孔，在该芯板的底面粘贴胶带，并且，在贯穿孔的底面所露出的胶带上附着电路元器件，利用粘接剂固定电路元器件的周围与贯穿孔的内表面之间的间隙，之后，将胶带剥离，在芯板的两面层叠树脂层。

在该方法中，为了临时固定电路元器件而需要胶带，但由于在使用后将该胶带废弃，因此，存在导致制造成本上升的问题。此外，需要在电路元器件与芯板的贯穿孔之间的间隙中涂布粘接剂，但在狭窄空间内涂布粘接剂的操作需要时间和精度。此外，由于粘接剂和层叠于芯板的两面的树脂层一般是不同种类的材料，因此，热膨胀系数不同，随着温度变化，基板有可能产生翘曲。虽然为了抑制翘曲，优选仅在电路元器件与贯穿孔之间的间隙的一部分中涂布粘接剂，但在该情况下，由于电路元器件的固定强度变低，因此，在将胶带从芯板剥离时，电路元器件有可能因胶带的粘接力而从贯穿孔脱落。

专利文献1：日本专利特开2008－131039号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种能解决上述那样的问题的元器件内置模块的制造方法及元器件内置模块。

为了达到上述目的，本发明所涉及的元器件内置模块的制造方法的特征在于，包括：工序A，该工序A将具有贯穿正反面方向的开口部的芯板层叠在未固化状态的第一树脂层上；工序B，该工序B使第一电路元器件附着于在所述开口部内露出的未固化状态的所述第一树脂层的露出部分；工序C，该工序C将未固化状态的第二树脂层层叠在所述芯板上，并在所述开口部的内壁与所述第一电路元器件之间的间隙中填充第二树脂层；工序D，该工序D使所述第一树脂层固化；以及工序E，该工序E使所述第二树脂层固化。

此外，本发明所涉及的元器件内置模块的特征在于，包括：第一树脂层；芯板，该芯板层叠在所述第一树脂层上，并具有贯穿正反面方向的开口部；第一电路元器件，该第一电路元器件收纳于所述芯板的开口部，且底面附着在所述第一树脂层上；第二树脂层，该第二树脂层层叠在所述芯板上，且填充到所述芯板的开口部与所述第一电路元器件之间的间隙中；以及电极，该电极形成于所述第一树脂层，并且，与所述第一电路元器件进行电连接。

在本发明中，将具有开口部的芯板层叠在未固化的第一树脂层上，并使第一电路元器件附着于开口部内的第一树脂层露出的部分。所谓未固化，是指半固化状态(例如B阶段)、或者比其更柔软的状态。由于未固化的第一树脂层具有粘接性，因此，芯板和第一电路元器件能临时保持在第一树脂层上。即，能不使用胶带，而临时保持第一电路元器件。在临时保持第一电路元器件的状态下，若将未固化的第二树脂层压接在芯板上，则第二树脂层进行流动，填充到开口部的内壁与第一电路元器件之间的间隙中。即，芯板和第一电路元器件埋设于第一树脂层与第二树脂层之间，形成一体化。之后，若使第一树脂层和第二树脂层固化，则完成元器件内置模块。这样，由于能不使用胶带和粘接剂，而临时保持第一电路元器件，并能将用于保持第一电路元器件的第一树脂层照原样用作为层叠层，从而，能实现制造工序简化、成本低廉的制造方法。此外，也没有在将胶带剥离时电路元器件脱落的问题。虽然由于在芯板形成开口部，从而模块的机械强度有可能降低，但通过利用树脂(第二树脂层)密封开口部和芯板的表面，能提高机械强度。