[发明专利]晶圆封装方法

说明书

技术领域

本发明是有关一种晶圆封装方法。

背景技术

由于玻璃切割技术的进步，玻璃制造商已有能力制作小于400μm厚度的玻璃片。当封装影像感测器的晶圆(例如CMOS)时，需将玻璃片覆盖于晶圆(wafer)的表面，用以保护晶圆。虽然厚度越薄的玻璃片可提供越好的透光度，使晶圆切割后的晶片感测影像的能力提升，但厚度越薄的玻璃片强度越低，翘曲程度越高，增加制程方面的困难。

图1A绘示已知玻璃片210粘合于晶圆220时的示意图。图1B绘示图1A的玻璃片210粘合于晶圆220后的示意图。同时参阅图1A与图1B，由于玻璃片210的厚度薄，因此在放置于晶圆220上前，易发生翘曲(warpage)的现象，使玻璃片210与晶圆220不易准确对位而发生偏移(shift)。如此一来，玻璃片210的一侧可能会凸出于晶圆220，且区域A也较易破裂。

图2A绘示图1B的玻璃片210贴合胶带230后的示意图。图2B绘示图2A的晶圆220研磨后的示意图。同时参阅图2A与图2B，玻璃片210粘合于晶圆220后，需先于玻璃片210贴附增加强度的胶带230(例如blue tape)，才进行晶圆220的研磨(grinding)制程。然而，由于玻璃片210与晶圆220未准确对位，因此在切割胶带230时，易造成凸出晶圆220的玻璃片210的区域B破裂。此外，当晶圆220研磨时，也易造成凸出玻璃片210的晶圆220的区域C破裂。

发明内容

本发明的一技术态样为一种晶圆封装方法。

根据本发明一实施方式，一种晶圆封装方法包含下列步骤：(a)提供透光载体；(b)形成水解性暂时粘着层于透光载体上；(c)粘合透光保护片的第一表面于水解性暂时粘着层上，使水解性暂时粘着层位于透光保护片与透光载体之间；(d)粘合透光保护片相对第一表面的第二表面于晶圆的第三表面上，其中晶圆的第三表面已形成多个集成电路单元；(e)浸泡透光载体、水解性暂时粘着层、透光保护片与研晶圆于高温液体中，使水解性暂时粘着层的粘性消失；以及(f)从高温液体取出透光保护片与晶圆。

在本发明一实施方式中，上述晶圆封装方法还包含形成第一间隔层于透光载体上。第一间隔层与水解性暂时粘着层位于透光载体的同一表面，且互不重叠。

在本发明一实施方式中，上述第一间隔层的厚度小于水解性暂时粘着层的厚度。

在本发明一实施方式中，上述晶圆封装方法还包含形成第二间隔层于透光保护片的第二表面上。

在本发明一实施方式中，上述晶圆封装方法还包含研磨晶圆相对第三表面的第四表面。

在本发明一实施方式中，上述晶圆封装方法还包含：提供具有紫外光胶带的框体，且紫外光胶带位于框体的镂空开口。贴合研磨后的晶圆的第四表面于紫外光胶带上。

在本发明一实施方式中，上述晶圆封装方法还包含：切割透光保护片与研磨后的晶圆，使切割后的透光保护片与晶圆形成多个影像感测元件。

在本发明一实施方式中，上述晶圆封装方法还包含：照射紫外光于紫外光胶带，使紫外光胶带的粘性消失；以及从紫外光胶带上取出影像感测元件。

在本发明一实施方式中，上述每一影像感测元件为CMOS影像感测晶片。

在本发明一实施方式中，上述水解性暂时粘着层的材质包含压克力。

在本发明一实施方式中，上述透光保护片的厚度介于50至500μm。

在本发明一实施方式中，上述透光载体的厚度介于300至500μm。

在本发明一实施方式中，上述透光载体的厚度大于透光保护片的厚度。

在本发明一实施方式中，上述透光载体的强度大于透光保护片的强度。

在本发明上述实施方式中，晶圆封装方法采用水解性暂时粘着层粘合透光保护片与透光载体。其中，透光载体具有足够的强度，可避免透光保护片粘合于晶圆(wafer)时产生翘曲(warpage)。如此一来，当粘合透光保护片于晶圆时，由于透光保护片不易翘曲，且透光载体可被静电吸附，具透光性，因此易准确对位，使透光保护片粘合于晶圆时不易发生偏移。当研磨晶圆时，透光保护片与晶圆可通过透光载体提升强度，而不易破裂。另一方面，水解性暂时粘着层于高温液体中的粘性会消失，因此在研磨晶圆后，可轻易地将透光载体从透光保护片分开。

由于透光保护片与晶圆可通过透光载体提升强度，因此省可略已知贴附胶带(blue tape)的制程。此晶圆封装方法可选用更薄的透光保护片来提升透光度，使晶圆切割后的晶片感测影像的能力提升，且在研磨晶圆时，晶圆的研磨厚度多寡可更具弹性。

附图说明