[发明专利]一种聚酰亚胺膜及制备该聚酰亚胺膜的组合物和方法以及一种柔性线路板及制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种聚酰亚胺膜，本发明还涉及一种用于制备聚酰亚胺膜的组合物和一种聚酰亚胺膜的制备方法，本发明进一步涉及一种柔性线路板及其制备方法。

背景技术

传统的柔性线路基板的制作工艺是减法做业，首先在聚酰亚胺膜双面整个表面通过电镀工艺沉铜，然后按照以下工艺形成线路：1、在整个表面沉有铜层的基板上印刷光固化抗蚀刻涂层；2、曝光；3、显影，以呈现出所需要的线路；4、冲洗，以裸露出不需要的铜层；5、湿式蚀刻，以去掉不需要的铜层；6、清洗，以得到所需柔性线路板。

减法作业的缺点是工艺复杂，步骤繁琐，直接造成人力成本高；并且，因为是减法做业，基板表面的铜层大部分被腐蚀液蚀刻掉造成巨大浪费。

发明内容

本发明的目的在于克服现有的减法作业存在的上述不足，提供一种新的柔性线路板及其制备方法，该方法工艺简便，并能够有效地降低成本。

根据本发明的第一个方面，本发明提供了一种聚酰亚胺膜，该聚酰亚胺膜包括聚酰亚胺基体以及分散于所述聚酰亚胺基体中的金属螯合物，所述金属螯合物的中心离子为选自锌离子、铬离子、钴离子、铜离子、锰离子、钼离子和镍离子中的一种或多种。

优选地，该聚酰亚胺膜还包括分散在所述聚酰亚胺膜中的无机填料，以该聚酰亚胺膜的总量为基准，所述无机填料的含量为10-40重量%。所述无机填料的粒径优选在5-800nm的范围内。

更优选地，以该聚酰亚胺膜的总量为基准，粒径在100-800nm范围内的无机填料的含量为10-30重量%，粒径为5nm以上且小于100nm的无机填料的含量为2-10重量%。

进一步优选地，该聚酰亚胺膜包括相接的第一层和第二层，所述第一层中的无机填料的平均粒径大于所述第二层中的无机填料的平均粒径；并且所述第一层中的中心离子的含量高于所述第二层中的中心离子的含量。

优选地，所述第一层的厚度为该聚酰亚胺膜的厚度的75-85%，所述第二层的厚度为该聚酰亚胺膜的厚度的15-25%。

根据本发明的第二个方面，本发明提供了一种用于制备聚酰亚胺膜的组合物，该组合物包括浆料A、浆料B以及聚酰胺酸基体组分，

所述浆料A含有聚酰胺酸A以及分散于所述聚酰胺酸A中的金属螯合物和填料A，所述金属螯合物的中心离子为选自锌离子、铬离子、钴离子、铜离子、锰离子、钼离子和镍离子中的一种或多种，所述填料A的粒径在100-800nm的范围内；

所述浆料B含有聚酰胺酸B以及分散于所述聚酰胺酸B中的填料B，所述填料B的粒径为5nm以上且小于100nm。

根据本发明的第三个方面，本发明提供了一种聚酰亚胺膜的制备方法，该方法包括将本发明提供的组合物中的各组分混合，使得到的混合物铺展成膜并进行酰亚胺化；其中，将本发明提供的组合物中的各组分混合的方法包括：（1）将所述浆料A与所述聚酰胺酸基体组分混合；（2）将所述浆料B与步骤（1）得到的混合物混合。

根据本发明的第四个方面，本发明提供了一种由上述方法制备的聚酰亚胺膜。

采用本发明的方法制备的聚酰亚胺膜包括相接的第一层和第二层，所述第一层中的无机填料的平均粒径大于所述第二层中的无机填料的平均粒径；并且所述第一层中的中心离子的含量高于所述第二层中的中心离子的含量。

根据本发明的第五个方面，本发明提供了一种柔性线路板的制备方法，该方法包括以下步骤：

（1）用激光对本发明提供的聚酰亚胺膜的需要形成线路的表面进行照射，以使被照射表面的聚合物气化；

（2）将经照射的聚酰亚胺膜进行化学镀。

根据本发明的柔性线路板的制备方法，步骤（1）中，激光照射的表面优选为由所述聚酰亚胺膜的第二层形成的表面。

根据本发明的第六个方面，本发明提供了一种柔性线路板，该柔性线路板包括聚酰亚胺膜以及位于所述聚酰亚胺膜的表面上的线路层，其中，所述聚酰亚胺膜为本发明提供的聚酰亚胺膜，所述聚酰亚胺膜包括第一层和第二层，所述线路层与所述聚酰亚胺膜的第二层相接。

本发明提供的聚酰亚胺膜含有分散在聚酰亚胺基体中的金属螯合物，该金属螯合物经激光活化后能够形成化学镀活性中心，使得该聚酰亚胺膜具有化学镀活性，从而能够通过化学镀直接在聚酰亚胺膜的表面形成线路层，避免了现有的减法作业存在的工艺复杂、步骤繁琐且成本高的不足。