[发明专利]次风扇系统与服务器以及次风扇系统控制方法

说明书

技术领域

本发明有关于风扇散热技术，特别有关于次风扇系统与服务器以及次风扇系统控制方法。

背景技术

电子装置的运算元件通常会产生高温。此外，电子装置的电源供应器也会产生一定热能。因此，电子装置的散热设计特别重要。

一种常见的散热设计是多风扇架构。电子装置内除了主风扇系统，还设置了次风扇系统帮助散热。

然而，不同风扇之间的协调控制相当困难。特别是，多组风扇之间可能会因为排气能力不同而导致气流有不如预期的走向，严重影响散热能力。多风扇之间的协调运作为本技术领域一项重要课题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种次风扇系统与服务器以及次风扇系统控制方法，以解决现有技术中因电子装置的散热架构中的多组风扇之间因排气能力不同而导致气流的不可预知的走向，而导致影响散热的问题。

本发明解决上述问题的技术方案包括：提供一种次风扇系统与采用该次风扇系统的服务器以及次风扇系统控制方法，以解决上述问题。

本发明提供一种次风扇系统，其安装于具有一主风扇系统的一电子装置中，且包括：一风扇；一第一感温元件，感测该次风扇系统的一进风口的温度；一第二感温元件，感测该次风扇系统的一出风口的温度；以及一控制单元，根据该第一与该第二感温元件的感测结果，令该风扇的转速于该进风口的温度高于该出风口的温度时提升。

本发明还提供一种服务器，其中包括设置有上述次风扇系统的一装置、上述主风扇系统，且以一机壳架设上述主风扇系统以及包括上述次风扇系统的该装置。该次风扇系统的该控制单元是借提升该次风扇系统的该风扇的转速避免该主风扇系统过强的导流效果使该次风扇系统的上述进、出风口的气流反向。

在本发明一种实施方式中，上述包括该次风扇系统的该装置为该服务器的一电源供应器，安装于该机壳内部。

本发明还提供一种次风扇系统控制方法，其控制一次风扇系统的一风扇。该次风扇系统安装于具有一主风扇系统的一电子装置中。该次风扇系统控制方法包括：感测该次风扇系统的一进风口的温度；感测该次风扇系统的一出风口的温度；以及，令该风扇的转速于该进风口的温度高于该出风口的温度时提升。

通过本发明的次风扇系统与服务器以及次风扇系统控制方法，经次风扇系统的风扇可对主风扇系统过强的排气产生回流，避免了次风扇系统的进、出风口的反向气流，从而有效解决了电子装置的散热中气流的走向问题。

附图说明

图1为根据本发明一种实施方式图解一服务器的散热设计；

图2为根据本发明一种实施方式图解一次风扇系统控制方法的流程图；

图3A图解服务器机壳100中的回流问题；

图3B图解根据本发明一种实施方式一次风扇系统的进风口温度Tin与出风口温度To的变化。

主要符号说明：

100～机壳

102、104～主、次风扇系统的风扇

106、108～主、次风扇系统的进风口

110～设置于机壳100内的一装置

112～控制单元

114～控制表

S202…S208～步骤

t1、t2～时间点

Tntc～设置于次风扇系统的关键热点的感温元件

Tin、To～设置于次风扇系统的进风口、出风口的感温元件(与所感测的温度)

具体实施方式

以下叙述列举本发明的多种实施例，并配合所附图示，以下叙述介绍本发明的基本概念，且并非意图限制本发明内容。实际发明范围应依照申请专利范围界定之。

图1是根据本发明一种实施方式图解一服务器的散热设计。所揭露的服务器是对其机壳100采多风扇散热架构，包括风扇102与风扇104。风扇102用于形成主风扇系统；进风口以标号106示之(接收机壳100外的冷空气)，且风扇102端为该主风扇系统的出风口(将热空气排出机壳100)。风扇104用于形成次风扇系统；进风口以标号108示之，且风扇104端为该次风扇系统的出风口。如图所示，次风扇系统是设计在服务器机壳100内部的一装置110中，加强该装置110的散热。装置110可能为服务器的电源供应器、或服务器中任何会产生可观热能的设备。