[发明专利]接合材料和接合构造体

权利要求书

1.一种接合构造体，其特征在于，具备：

第一基材；

第二基材；和

将所述第一基材和所述第二基材接合的接合材料层，

所述第一基材为陶瓷、半导体和玻璃中的任一种基材，

所述接合材料层包含金属和氧化物，

所述氧化物含有V和Te，

在所述第一基材与所述金属之间的至少一部分存在所述氧化物。

2.如权利要求1所述的接合构造体，其特征在于：

在所述金属中分散有所述氧化物。

3.如权利要求2所述的接合构造体，其特征在于：

在所述金属中分散有空隙。

4.如权利要求1所述的接合构造体，其特征在于：

所述氧化物含有Ag和P中的至少一种。

5.如权利要求1所述的接合构造体，其特征在于：

所述氧化物含有Sb、Ba、W、Fe和碱金属中的至少一种元素。

6.如权利要求1所述的接合构造体，其特征在于：

所述第一基材为氧化铝、氮化铝、氮化硅、硅和碳化硅中的任一种，

所述第二基材为金属基材或金属与陶瓷的复合材料基材。

7.如权利要求6所述的接合构造体，其特征在于：

所述第二基材为Cu、Al和Al-SiC中的任一种。

8.如权利要求1所述的接合构造体，其特征在于：

所述第一基材为氮化铝或氮化硅，该第一基材的表面上0.1～5μm的范围的主要成分为氧化物。

9.如权利要求1所述的接合构造体，其特征在于：

所述金属包含Ag、Cu、Al、Sn、Zn、Au、In、Bi和Pt中的至少一种。

10.一种接合材料，其为通过加热将基材彼此接合的接合材料，其特征在于，具有：

成分中含有V和Te，且Pb为RoHS指令的指定值以下的玻璃；和金属。

11.如权利要求10所述的接合材料，其特征在于：

还具有溶剂，所述接合材料为膏状，所述金属为金属颗粒。

12.如权利要求10所述的接合材料，其特征在于：

在所述金属中埋入有玻璃的颗粒，

所述接合材料的形状为箔状或板状。

13.如权利要求10所述的接合材料，其特征在于：

所述接合材料具有多个层，

所述多个层中的一个层为金属层，

所述多个层中的一个层为玻璃层。

14.如权利要求10～13中任一项所述的接合材料，其特征在于：

所述玻璃含有V、Te和P，且换算为氧化物V₂O₅＞TeO₂＞P₂O₅（质量%）。

15.如权利要求11～13中任一项所述的接合材料，其特征在于：

所述玻璃含有V₂O₅、TeO₂和Ag₂O，且换算为氧化物V₂O₅＋TeO₂＋Ag₂O≥85质量%。