[发明专利]半导体装置及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置，其具有：

多个半导体芯片；

板电极，其配置在所述多个半导体芯片上，对所述多个半导体芯片进行连接；以及

电极，其配置在所述板电极上，

所述电极具有凸出部和间断的多个接合部，其中，该多个接合部与所述板电极接合，该凸出部以立起状从所述多个接合部凸出，

所述凸出部具有与所述接合部平行且与外部电极超声波接合的超声波接合部。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

该半导体装置还具有封装树脂，该封装树脂对所述电极的一部分、所述半导体芯片、及所述板电极进行封装，

所述电极的超声波接合部从所述封装树脂露出。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

所述电极的凸出部在所述接合部与所述超声波接合部之间具有台阶弯曲形状。

4.一种半导体装置，其具有：

多个半导体芯片；以及

板电极，其配置在所述多个半导体芯片上，

所述板电极具有：接合板部，其与所述多个半导体芯片接合，对该多个半导体芯片进行连接；以及凸出部，其以S字状从所述接合板部凸出，

所述凸出部具有与所述接合板部平行且与外部电极超声波接合的超声波接合部。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，

该半导体装置还具有封装树脂，该封装树脂对所述板电极的一部分及所述半导体芯片进行封装，

所述板电极的超声波接合部的与所述接合板部相反那一侧的表面从所述封装树脂露出。

6.一种半导体装置，其具有：

多个半导体芯片；

板电极，其配置在所述多个半导体芯片上；以及

封装树脂，其对所述板电极的一部分及所述半导体芯片进行封装，

所述板电极具有：接合板部，其与所述多个半导体芯片接合，对该多个半导体芯片进行连接；凸出部，其以S字状从所述接合板部凸出，所述凸出部具有与所述接合板部平行且与外部电极超声波接合的超声波接合部；以及散热部，其与所述超声波接合部的端部相连，而不与所述接合板部相连，

所述板电极的超声波接合部的与所述接合板部相反那一侧的表面从所述封装树脂露出，

所述散热部被封装在所述封装树脂中。

7.一种半导体装置的制造方法，其具有：

(a)通过在多个半导体芯片上接合板电极而对所述多个半导体芯片进行连接的工序；

(b)将具有凸出部和间断的多个接合部的电极配置在所述板电极上，使所述接合部与所述板电极接合的工序，其中，该凸出部以立起状从所述接合部凸出，具有与所述接合部平行的超声波接合部；

(c)以使所述超声波接合部的与所述接合部相反那一侧的表面露出的方式，使用封装树脂对所述半导体芯片、所述板电极及所述电极进行封装的工序；以及

(d)将外部电极超声波接合在所述超声波接合部的与所述接合部相反那一侧的表面上的工序。

8.根据权利要求7所述的半导体装置的制造方法，其中，

所述电极的凸出部具有垂直于所述超声波接合部的与所述接合部相反那一侧的表面的一对侧面，

所述工序(c)是以使所述一对侧面各自的至少一部分露出的方式，使用封装树脂对所述半导体芯片、所述板电极、及所述电极进行封装的工序，

所述工序(d)是一边利用加压部件从两侧对从所述封装树脂露出的所述一对侧面进行夹持并施加压力，一边进行所述超声波接合的工序。

9.根据权利要求8所述的半导体装置的制造方法，其中，

所述加压部件在与所述一对侧面接触的接触面上具有硅橡胶。