[发明专利]测试分选机用施压装置

说明书

技术领域

本发明涉及支援生产出的半导体元件的测试之中的测试分选机。尤其，本发明涉及沿测试机侧施压或支撑半导体元件的施压装置。

背景技术

测试分选机支援生产出的半导体元件的测试。而且，测试分选机根据测试结果将半导体元件按等级分类。

图1为从平面上观察一般的测试分选机100的概念图。

测试分选机100包括：测试托盘110、加载装置120、均热室（SOAK CHAMBER）130、测试室(TEST CHAMBER)140、施压装置150、退均热室(DESOAK CHAMBER)、卸载装置170。

如图2所示，在测试托盘110上多少可移动地设置有能够安置半导体元件D的多个插件111。这种测试托盘110借助多个移送装置（未图示）沿着规定的封闭路径C进行循环。

加载装置120将放置在客户托盘上的未测试的半导体元件加载(loading)到处于加载位置(LP:LOADING POSITION)的测试托盘。

配置均热室130的目的在于根据测试环境条件预热或预冷从加载位置LP移送过来的被加载于测试托盘110上的半导体元件。

配置测试室140的目的在于测试在均热室130预热或预冷之后被移送到测试位置(TP:TEST POSITION)的测试托盘110上的半导体元件。

施压装置150向测试机(TESTER)侧施压测试室140内的测试托盘110上的半导体元件。据此，测试托盘110上的半导体元件电接触到测试机。本发明涉及这样的施压装置150，在后面进一步详细地进行说明。

配置退均热室160的目的在于使从测试室140移送过来的测试托盘110上的被加热或冷却的半导体元件回归到常温。

卸载装置170将从退均热室160移动至卸载位置(UP:UNLOADING POSITION)的测试托盘110上的半导体元件按等级分类之后卸载(unloading)到空的客户托盘上。

如以上说明，半导体元件在放置于测试托盘110的状态下沿着从加载位置LP经由均热室130、测试室140、退均热室160以及卸载位置UP再次回到加载位置LP的封闭路径C进行循环。

接下来，对于与本发明相关的施压装置150的现有技术更加详细地进行说明。

如图3的概略的侧面图所示，现有的施压装置150包括多个推动器151、设置板152以及移动源153。需要注意的是，图3中的各个组成部件之间的间距被夸大。

推动器151包括施压部分151a、扩张部分151b以及引导销151c。

施压部分151a是对于安置到测试托盘110上的插件111的半导体元件D施压的部分。为此，在做出施压动作时，施压部分151a的前面F接触到半导体元件D。这样的施压部分151a还起到均匀地支撑被测试机的端子（例如，弹簧针）朝测试机的相反方向推挤的半导体元件D的作用。以下，在本说明书和权利要求书的范围之内，推动器的“施压”的术语包括“施压”和“支撑”的意思。

在做出施压动作时，扩张部分151b接触于插件111的一面（与推动器面对的面）。据此，可防止推动器151的过度的移动引起的半导体元件D的损伤。

引导销151c引导施压部分151a的前面F精确地接触到半导体元件D。即，引导销151c在施压部分151a的前面F接触到半导体元件之前首先插入到形成在插件111上的引导孔111a之内。据此，在插件111和推动器151的位置精确地被设定的状态下，施压部分151a的前面F可接触到半导体元件。

需要说明的是，如图3所示，一个推动器151可配备两个施压部分151a，根据不同的实施方式，一个推动器也可以只配备一个施压部分。而且，施压部分151a和扩张部分151b可被分离或形成为一体。

设置板152上以行列的形态设置多个推动器151。

通常，推动器151和设置板152结合之后成为匹配板（match plate）MP。

移动源153可由气缸或电机等配备。这种移动源153向测试机侧移动匹配板MP。即，移动源153工作之后，匹配板MP首先紧贴于测试托盘110。接着，测试托盘继续向测试机侧移动。据此，安置于测试托盘110的插件111上的半导体元件D电接触到测试机。