[发明专利]扇出型圆片级封装的制作方法

权利要求书

1.一种扇出型圆片级封装的制作方法，其特征在于，包括下述步骤：

步骤一，提供一圆形的承载片(101)，在承载片(101)上贴覆粘结胶(102)；

步骤二，将芯片(103)正贴到粘结胶(102)上；

步骤三，在圆形承载片(101)上贴有芯片(103)的那一面上涂覆第二类感光树脂(104)，第二类感光树脂(104)包括阻焊油墨、感光绿漆、干膜或感光型增层材料，第二类感光树脂(104)将芯片(103)覆盖；

步骤四，去除芯片(103)正面的有效图形区域以外的第二类感光树脂(104)，露出芯片(103)的有效图形区域，使得芯片焊盘(106)暴露在外；

步骤五，在承载片(101)上贴有芯片(103)的那一面上涂覆第一类感光树脂(107)，第一类感光树脂(107)包括BCB、PBO、PSPI、聚酰亚胺或陶氏化学公司的Intervia材料；第一类感光树脂(107)将芯片(103)暴露出的有效图形区域覆盖；

步骤六，在第一类感光树脂(107)中形成通向芯片焊盘(106)的导通孔(108)；

步骤七，在导通孔(108)中和第一类感光树脂(107)上沉积种子层(109)；在种子层(109)上涂覆光刻胶(110)，然后使得光刻胶(110)上显露出用于制作电镀线路(111)的图形，使用电镀的方法，在显露出的图形区域中形成电连接芯片焊盘(106)的电镀线路(111)；

步骤八，去除光刻胶(110)和光刻胶底部的种子层(109)，保留电镀线路(111)底部的种子层(109)；在承载片(101)上涂覆阻焊油墨(113)，使得阻焊油墨(113)覆盖电镀线路(111)；

然后在阻焊油墨(113)上显露出电镀线路(111)上的金属焊盘(112)；

步骤九，在金属焊盘(112)上形成焊球(114)。

2.如权利要求1所述的扇出型圆片级封装的制作方法，其特征在于：

所述步骤一中，圆形承载片(101)的材料为Si、玻璃、金属板或有机基板。

3.如权利要求1所述的扇出型圆片级封装的制作方法，其特征在于：

所述步骤三中，涂覆第二类感光树脂(104)的工艺包括旋涂、喷涂、滚涂、丝网印刷、狭缝涂覆、喷墨打印、滚压或真空压合。

4.如权利要求1所述的扇出型圆片级封装的制作方法，其特征在于：

所述步骤四中，具体在曝光机中通过对位曝光工艺，使第二类感光树脂(104)发生反应，使用显影液将芯片(103)正面的有效图形区域以外的第二类感光树脂(104)去除。

5.如权利要求1所述的扇出型圆片级封装的制作方法，其特征在于：

所述步骤五中，涂覆第一类感光树脂(107)的工艺包括旋涂、喷涂、滚涂、丝网印刷、狭缝涂覆、喷墨打印、滚压或真空压合。

6.如权利要求1所述的扇出型圆片级封装的制作方法，其特征在于：

所述步骤七中，通过溅射金属或化学沉铜工艺，在导通孔(108)中和第一类感光树脂(107)上沉积种子层(109)。

7.如权利要求1所述的扇出型圆片级封装的制作方法，其特征在于：

所述步骤九中，通过植球、印刷、电镀或化学镀工艺形成焊球(114)。