[发明专利]一种LED发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光装置，特别是涉及一种以LED做为光源的LED发光装置。 

背景技术

参阅图1，以往的LED发光装置包含一片金属散热基板11、一层设置在该金属散热基板上的下铜箔层12、一层设置在该下铜箔层上的绝缘层13、一层设置在该绝缘层13上的上铜箔层14，以及数个分别电连接地设置在该上铜箔层14上的LED芯片15。该等LED芯片15在通电并产生光源的同时，会伴随着产生大量的热。然而难以散去的过多热源，将会缩短该LED发光装置的使用寿命。因此，该金属散热基板11是被设计来传导散去该LED芯片15所产生的过多热源。虽然该下铜箔层12与该上铜箔层14也能具有散热的效果，却因为受到电路设计的限制，必须在该下铜箔层12与该上铜箔层14的中间加设该绝缘层13。然而该绝缘层13的导热性通常不良，致使采用前述设计的以往LED发光装置的散热能力不佳，进而影响该LED发光装置的使用寿命。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED发光装置，能有效地散去发光时所产生的多余热能。 

为了解决上述的技术问题，本发明提供了一种LED发光装置，包含一片金属散热基板、彼此不重叠地设置在该金属散热基板上的一层金属反射层与一层 电路层、至少一片绝缘地设置在该金属反射层上的LED芯片，以及至少一条与该LED芯片及该电路层电连接的导线。 

作为优选，还包含一个电子单元，该电子单元包括一个设置在该电路层上且与该电路层电连接的处理器，以及一个同样设置在该电路层上并与该处理器电连接的整流器。 

作为优选，该金属散热基板包括一个容置有该金属反射层的凹槽。 

作为优选，还包含一层披覆在该LED芯片上的萤光层 

作为优选，该金属反射层是以真空的方式镀着于于该金属散热基板。 

作为优选，该金属反射层包括镍与银。 

作为优选，该LED发光装置还包含至少一片位于该LED芯片与该金属反射层间的绝缘胶。 

作为优选，该电路层包括一个绝缘层部，以及分别位于该绝缘层部上下两侧的一个上铜箔层部与一个下铜箔层部。 

本发明的有益效果在于：透过该金属反射层的设计，能将发光过程中无法传导散去的多余热以反射的方式反射出本发明LED发光装置，而能有效地将多余的热除去。 

附图说明

图1是一个以往的LED发光装置的一个剖视示意图； 

图2是本发明LED发光装置的较佳实施例的一个俯视图； 

图3是该较佳实施例的一个剖视图； 

图4是该较佳实施例的另一个剖视图。 

具体实施方式

参阅图2、图3及图4，本发明提供的一种LED发光装置包含一片金属散热基板2、分别设置在该金属散热基板2上的一层金属反射层3与一层电路层4、一个设置在该金属反射层3上的发光单元5，以及一个设置在该电路层4上的电子单元6。 

该金属散热基板2呈圆形的板状，且由金属铝所制成，并具有一个底板部21、一个由该底板部21往上延伸的围板部22。该底板部21与该围板部22相配合界定出一个位于中央且呈方形的凹槽23。当然，该凹槽23的位置与形状，能依不同的电路布局而有不同的设计，并不限于本实施例所揭露的方形。该金属散热基板2的主要功用是以传导的方式进行散热，因此也能替换成其他散热能力佳的金属。 

该金属反射层3是由银和镍的材质所制成，且设置在该凹槽23上。该金属反射层3具有一面平整光滑的反射面31，该反射面31能有效地将光与热以辐射的方式往远离该金属散热基板2的方向反射出去。 

该电路层4设置在该围板部22的顶面，并具有一个贴靠在该围板部22的顶面的下铜箔层部41、一个间隔地位于该下铜箔层部41上方的上铜箔层部42，以及一个设置在该上铜箔层部42与该下铜箔层部41中间的绝缘层部43。该电路层4的构造，为常见于以往的LED发光装置的设计，在此不多做说明。