[发明专利]用于半导体装置的冗余评估电路有效

专利信息
申请号: 201410046759.3 申请日: 2014-02-10
公开(公告)号: CN104835529B 公开(公告)日: 2018-05-29
发明(设计)人: 赖亚群 申请(专利权)人: 晶豪科技股份有限公司
主分类号: G11C17/16 分类号: G11C17/16
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 史新宏
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 冗余 熔丝盒 评估电路 冗余单元 致能讯号 比较器 半导体装置 地址讯号 熔丝状态 电路 预充电晶体管 输出比较器 输出 布局区域 缺陷元件 锁存器 比对 熔丝 致能
【权利要求书】:

1.一种冗余评估电路,包括:

(m+1)个熔丝盒,其中m为一缺陷元件地址讯号的一位数,这些熔丝盒的每一个包括:

一共级电路,该共级电路具有一预充电晶体管及一反向锁存器,其中该预充电晶体管受控于一预充电讯号,以将一共同端提升至一逻辑高电平,并且该反向锁存器输出该共同端上的一电平的一反向讯号;

k个冗余单元,每个冗余单元具有一晶体管及一熔丝,其中该晶体管的一第一端耦接至该共同端,该晶体管的一第二端通过该熔丝耦接至一低参考电压,且该晶体管的一栅极接收k个选择讯号的其中一个,其中k为一电路块数;

一比较器,被一比较器致能讯号致能,用以比对一熔丝地址讯号以及一缺陷元件地址讯号,以产生一冗余致能讯号,其中m个熔丝盒输出其共同端上的m个电平的m个反向讯号作为该熔丝状态地址讯号,且另一熔丝盒输出其共同端上的该电平的该反向讯号作为该比较器致能讯号;

一控制逻辑电路,接收一致能讯号,以产生该预充电讯号开启该预充电晶体管,以提升该(m+1)个熔丝盒的这些共同端至该逻辑高电平,接着关闭该预充电晶体管,并产生一评估致能讯号;以及

一解码器,被该评估致能讯号所致能,用以解码一电路块地址讯号,以输出该k个选择讯号,其中该电路块地址讯号具有n个位,且n与k的关系为2n-1<k≦2n

2.如权利要求1所述的冗余评估电路,其中该晶体管为一N型金属氧化物半导体晶体管,该N型金属氧化物半导体晶体管的该第一端及该第二端分别为一漏极及一源极,且该低参考电压为一接地。

3.如权利要求1所述的冗余评估电路,其中该预充电晶体管为一P型金属氧化物半导体晶体管,该P型金属氧化物半导体晶体管的一栅极接收该预充电讯号,该P型金属氧化物半导体晶体管的一源极及一漏极分别耦接至一供应电压及对应的该共同端。

4.如权利要求1所述的冗余评估电路,其中该反向锁存器包括一第一P型金属氧化物半导体晶体管、一第二P型金属氧化物半导体晶体管以及一N型金属氧化物半导体晶体管,其中该第一及第二P型金属氧化物半导体晶体管的两源极耦接至一供应电压,该第一P型金属氧化物半导体晶体管的一栅极耦接至该第二P型金属氧化物半导体晶体管以及该N型金属氧化物半导体晶体管的两漏极,第一晶体管P型金属氧化物半导体的一漏极及该第二P型金属氧化物半导体晶体管与该N型金属氧化物半导体晶体管的两栅极耦接至该共同端,该N型金属氧化物半导体晶体管的一源极耦接至该低参考电压。

5.一种半导体装置,包括:

k个电路块,其中k为一电路块数;

一冗余电路,包括多个冗余元件,这些冗余元件用以取代该k个电路块内的多个缺陷元件,以及

一冗余评估电路,包括:

(m+1)个熔丝盒,其中m为一缺陷元件地址讯号的一位数,这些熔丝盒的每一个包括:

一共级电路,该共级电路具有一预充电晶体管及一反向锁存器,其中该预充电晶体管受控于一预充电讯号,以将一共同端提升至一逻辑高电平,并且该反向锁存器输出一反向电平于该共同端;

k个冗余单元,每个冗余单元具有一晶体管及一熔丝,其中该晶体管的一第一端耦接至该共同端,该晶体管的一第二端通过该熔丝耦接至一低参考电压,且该晶体管的一栅极接收k个选择讯号的其中一个;

一比较器,被一比较器致能讯号所致能,用以比对一绒丝地址讯号以及一缺陷元件地址讯号,以产生一冗余致能讯号,其中m个熔丝盒输出其共同端上的m个电平的m个反向讯号作为该熔丝状态地址讯号,且另一熔丝盒输出其共同端上的该电平的该反向讯号作为该比较器致能讯号;

一控制逻辑电路,接收一致能讯号,以产生该预充电讯号开启该预充电晶体管,以提升该(m+1)个熔丝盒的这些共同端至该逻辑高电平,接着关闭该预充电晶体管,并产生一评估致能讯号;以及

一解码器,被该评估致能讯号所致能,用以解码一电路块地址讯号,以输出该k个选择讯号,其中该电路块地址讯号具有n个位,且n与k的关系为2n-1<k≦2n

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晶豪科技股份有限公司,未经晶豪科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410046759.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top