[发明专利]切割刀具的位置感测装置有效
| 申请号： | 201410047713.3 | 申请日： | 2014-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN104835753B | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | 刘东波 | 申请（专利权）人： | 承澔科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 切割 刀具 位置 装置 | ||
1.一种切割刀具的位置感测装置，其特征在于，其包括有：
固定座：设于机体；
感测器座：设于固定座上，该感测器座的一侧凸设有第一凸体，另一侧凸设有第二凸体，该第一凸体及该第二凸体间具有一凹部；
光发射器：设于感测器座的第一凸体上，以发射光源；
光接收器：设于感测器座的第二凸体上，并相对设置于光发射器的对向位置，以感测光源通过凹部的光通量；
第一空气供应嘴：设于感测器座上，该第一空气供应嘴连接空气供应源，并朝向光发射器区域吹气；
第二空气供应嘴：设于感测器座上，该第二空气供应嘴连接空气供应源，并朝向光接收器区域吹气；
罩盖：设于固定座上，该罩盖在相对感测器座的凹部位置处设有塞块，该罩盖能够由驱动源驱动作水平移动，以罩覆于感测器座的第一凸体及第二凸体的外侧，并使塞块填塞于该感测器座的凹部的位置空间内。
2.根据权利要求1所述的切割刀具的位置感测装置，其特征在于，该固定座的一端设有一直立板架，并在该直立板架的上端设有一承座，在该承座上方锁设感测器座。
3.根据权利要求1所述的切割刀具的位置感测装置，其特征在于，该第一空气供应嘴设于感测器座的第一凸体上。
4.根据权利要求1所述的切割刀具的位置感测装置，其特征在于，该第二空气供应嘴设于感测器座的第二凸体上。
5.根据权利要求1所述的切割刀具的位置感测装置，其特征在于，该罩盖的驱动源是压缸。
6.根据权利要求5所述的切割刀具的位置感测装置，其特征在于，该压缸的伸缩杆连接一连接板，该连接板再连接罩盖，而由压缸带动连接板及罩盖作水平移动。
7.根据权利要求6所述的切割刀具的位置感测装置，其特征在于，该固定座上设有至少一滑轨组，该连接板锁设于该滑轨组上，而使连接板及罩盖能够沿着滑轨组作水平移动。
8.根据权利要求7所述的切割刀具的位置感测装置，其特征在于，该滑轨组的滑轨锁设于固定座上，该连接板锁设于该滑轨组的滑座上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于承澔科技股份有限公司，未经承澔科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410047713.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种空气过滤设备
- 下一篇：一种多腔型烟气焚烧腔室
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
