[发明专利]端子

权利要求书

1.一种端子，其特征在于，包括：

  所述端子具有一接触部和一焊接部，所述焊接部用以焊接至一电路板；

  一金属镀层镀于所述接触部上，所述金属镀层为铬-碳材质构成。

2.如权利要求1所述的端子，其特征在于：所述焊接部上镀设一锡层。

3.如权利要求2所述的端子，其特征在于：所述金属镀层延伸至所述焊接部末端，在所述焊接部末端阻隔爬錫。

4.如权利要求1所述的端子，其特征在于：所述金属镀层的厚度为100nm~1500nm。

5.如权利要求1所述的端子，其特征在于：所述金属镀层中碳的重量百分比为1~30%。

6.如权利要求1所述的端子，其特征在于：所述金属镀层中颗粒尺寸小于1000nm。

7.如权利要求2所述的端子，其特征在于：所述端子具有一基材，所述基材上设有所述接触部和所述焊接部，一镍镀层镀设于所述焊接部与所述锡层之间。

8.如权利要求7所述的端子，其特征在于：所述镍镀层沿着所述基材延伸至所述接触部与所述金属镀层之间。

9.如权利要求2所述的端子，其特征在于： 所述端子具有一基材，多层镀层镀于所述基材表面，所述多层镀层为镍合金材质构成，所述多层镀层中具有至少二层镀层，所述多层镀层中至少有一所述镀层为组织颗粒细密的镀层，至少有一所述镀层为组织颗粒粗大的镀层且位于所述多层镀层的最外侧，所述金属镀层位于最外侧的颗粒粗大的所述镀层上。

10.如权利要求9所述的端子，其特征在于：所述多层镀层包含一第一镀层、一第二镀层、一第三镀层，所述第三镀层位于所述多层镀层的最外侧 ，所述第一镀层和所述第二镀层中至少有一个为组织颗粒细密的镀层，所述第三镀层为组织颗粒粗大的镀层，所述金属镀层位于所述第三镀层上。

11.如权利要求10所述的端子，其特征在于：所述第一镀层和所述第二镀层交替叠加。

12.如权利要求10所述的端子，其特征在于：所述第二镀层位于所述第一镀层上，所述第一镀层为组织颗粒粗大的镀层，所述第二镀层为组织颗粒细密的镀层。

13.如权利要求10所述的端子，其特征在于： 所述第二电镀层为纳米晶态结构。

14.如权利要求10所述的端子，其特征在于：所述第二镀层的厚度为100nm~300nm ，所述第一镀层和所述第三镀层的厚度均是所述第二镀层的厚度的1~3倍。

15.如权利要求1所述的端子，其特征在于：所述金属镀层上还镀设一金镀层。