[发明专利]电路板的盲孔内缺陷的检测设备、检测系统及其检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板在光学上的检测设备、检测系统及其检测方法，尤其涉及一种电路板的盲孔内缺陷的检测设备、检测系统及其检测方法。

背景技术

光源系统在自动光学检测（AOI）上扮演着举足轻重的角色。举例来说，在液晶显示器、半导体集成电路的芯片以及相关印刷电路的制造过程中皆须经过精密的自动光学检测，以确保完成品的质量。

电路板上的检测通常是针对金属导线线路或导电接点垫进行是否有缺陷的检查，传统上，使可见光波段的照射光对待测物进行正向照射，由于导线一般采用金属材料（例如：铜材料），因此具高反射能力，借着正向方向的该照射光的反射光有无来判断导线是否有发生断裂、断开或污损等的缺陷。

在电子装置的内部电子零件不断微缩的趋势下，电路板往往堆栈了好几层的线路结构，而在不同层间的线路有互连的导通需求时，就会在两层导线之间的绝缘结构（通常为树脂层）上开设一盲孔，该盲孔的底部即可显露出下层线路的导电接点，再通过填满导电物质至该盲孔内，以电性连接该下层线路的导电接点与该上层线路的导线。

在开设盲孔时，容易在制作过程对底部的导电接点沾附上污物或甚至损伤该导电接点，然而，现有的自动光学检测对电路板进行外观检测时，往往会因盲孔内难以被照射到可见光线而导致在该盲孔底部的导电接点影像取得的困难，如图1所示，即为一般的电路板外观检测机的检测下，在盲孔处所取得的影像数据，由于现今的盲孔的纵深比已将近1：1，较深的盲孔使得盲孔处的影像仅能显示出一片黑，并无法取得该盲孔底部的导电接点的影像数据，进而导致无法对该盲孔底部的导电接点进行有效的外观检测。

发明内容

本发明的目的在于可对盲孔底部的导电接点进行有效的外观检测。

为达上述目的及其他目的，本发明提出一种电路板的盲孔内缺陷的检测系统，通过对该电路板的照射光源的照射及对该印刷电路板的影像的撷取，进行该印刷电路板的盲孔内的缺陷的检测，其中，该光源的波长段为不可见光的波长段。

为达上述目的及其他目的，本发明还提出一种电路板的盲孔内缺陷的检测方法，包含以下步骤：以不可见光波长段的照射光照射待测电路板；撷取该待测电路板的影像数据；根据该影像数据辨识出盲孔底部的轮廓；根据该轮廓进行该盲孔底部的区域有无缺陷的辨识；及输出该辨识结果。

为达上述目的及其他目的，本发明又提出一种电路板的盲孔内缺陷的检测设备，包含：承载台，具有用于承载该电路板的待检区；光源产生装置，配置于该承载台上方，用于以不可见光波长段的照射光照射该待检区；影像捕获设备，配置于该承载台上方，用于取得该待检区上的该电路板的影像数据；及运算主机，连接该影像捕获设备，用于将该影像数据与一默认金属线路影像数据进行比对以辨识出盲孔底部的轮廓并进行该盲孔底部的区域有无缺陷的辨识。

在本发明的一个实施例中，该照射光源以不大于50度的入射角入射该电路板。

在本发明的一个实施例中，该不可见光的波长段为850～950nm。

在本发明的一个实施例中，该光源产生装置包含两个光源照射器，位于该待检区的两侧的上方以对该待检区提供对称性的入射光。

在本发明的一个实施例中，该光源产生装置为环状配置，以对该检测区提供包围式的照射光。

借此，本发明借由以不可见光作为照射光的方式来对电路板进行检测，使得盲孔底部的金属导电接点上的缺陷能在电路板的外观检测阶段被有效地检出，可避免现有技术无法有检知出盲孔底部缺陷的情况，进而大幅提高外观检测程序的检测精确度与通过检测的电路板的质量可靠度。

附图说明

图1为现有电路板外观检测技术下在具有盲孔处所取得的影像数据。

图2为电路板的盲孔结构的示意图。

图3为本发明一实施例中的电路板检测设备的示意图。

图4为本发明另一实施例中的电路板检测设备的示意图。

图5为本发明的光源产生装置于一实施态样下的剖面示意图。

图6为本发明一实施例中的盲孔内缺陷的电路板检测方法的流程图。

图7为在本发明的检测手段下取得的盲孔处的影像数据。

主要部件附图标记：

100         电路板

101         绝缘层

110         金属线路

120         导电接点

122         导电接点顶面

200         盲孔

310         承载台