[发明专利]抗金属防转移电子标签及其制作方法

权利要求书

1.一种抗金属防转移电子标签，其特征在于：包括从上到下依次设置的滴胶层（1）、基材层（2）、第一胶粘层（3）、电子标签层（4）、第二胶粘层（5）、抗金属材料层（6）和第三胶粘层（7），其中电子标签层（4）带有芯片（8），芯片（8）处设置有圆孔（9），圆孔（9）依次穿过第二胶粘层（5）、抗金属材料层（6）和第三胶粘层（7），圆孔（9）内滴有AB胶，第三胶粘层（7）为泡棉双面胶带。

2.根据权利要求1所述的抗金属防转移电子标签，其特征在于：所述的基材层（2）的长度比电子标签层（4）的长度长0-5mm，基材层（2）的宽度比电子标签层（4）的宽度长0-5mm。

3.根据权利要求1所述的抗金属防转移电子标签，其特征在于：所述的基材层（2）的长度比抗金属材料层（6）的长度长0-5mm，基材层（2）的宽度比抗金属材料层（6）的宽度长0-5mm。

4.根据权利要求1所述的抗金属防转移电子标签，其特征在于：所述的芯片（8）位于圆孔（9）的中心位置处。

5.根据权利要求1所述的抗金属防转移电子标签，其特征在于：所述的圆孔（9）的直径为6-8mm。

6.根据权利要求1所述的抗金属防转移电子标签，其特征在于：所述的基材层（2）采用合成纸制成，第一胶粘层（3）和第二胶粘层（5）为热熔压敏胶或双面胶带。

7.一种上述的抗金属防转移电子标签的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

a、从上到下依次设置基材层（2）、电子标签层（4）和抗金属材料层（6），将基材层（2）与电子标签层（4）通过第一胶粘层（3）粘结，电子标签层（4）和抗金属材料层（6）通过第二胶粘层（5）粘结，抗金属材料层（6）底面粘结在第三胶粘层（7）上；

b、在第二胶粘层（5）、抗金属材料层（6）和第三胶粘层（7）上同时打一个直径为6-8mm的圆孔（9），使电子标签层（4）上的芯片（8）位于圆孔（9）的中间；

c、在基材层（2）表面滴上透明的AB胶，形成滴胶层（1）；

d、在圆孔（9）内滴入AB胶，将芯片（8）封住。

8.根据权利要求7所述的抗金属防转移电子标签的制作方法，其特征在于：所述的c步骤中，滴胶层（1）使用的AB胶的本胶和硬化剂的比例为1：1.5-1：3。