[发明专利]电子控制单元和旋转电机

说明书

技术领域

本公开一般地涉及一种电子控制单元以及使用电子控制单元的旋转电机。

背景技术

用于旋转电机的电子控制单元（ECU）的半导体模块在操作期间可能产生大量的热。正因为如此，ECU可以具有用于消散由半导体模块产生的热的散热器。例如，在专利文献1（即，日本专利公开JP-A-2012-79741号）中公开的ECU中，散热器布置在半导体模块相对于基底的相反侧。也就是说，基底介于半导体模块与散热器之间。因此，半导体模块的热经由基底传送到散热器。

在上述专利文献1中的ECU的结构中，散热器具有预定厚度的板状形状以提供大的热容量。然而，由于基底介于半导体模块与散热器之间，因此难以有效地将热从半导体模块传递到散热器。因此，半导体模块的热可能难以散去，从而导致半导体模块的异常操作。

此外，在专利文献1的电子控制单元中，半导体模块具有设置在基底的散热器的相反侧的盖构件。半导体模块的热透过导热构件传送到盖构件。盖构件用来在半导体模块操作期间进一步促进热传递。然而，与散热器相比盖构件具有小的板厚度。所以，盖构件的热容量较小。因此，通过专利文献1中的盖构件所进行的从半导体模块的热传递可能是不够的。

发明内容

本公开的目的是为电子控制单元提供从半导体模块的改进的热传递。

在本公开的一方面，一种电子控制单元包括：基底；布置在基底上的第一电路图案和第二电路图案；电连接到第一电路图案和第二电路图案的半导体芯片；以及裹绕半导体芯片的一部分的树脂体，该树脂体具有第一面面向基底和第二面的朝向背离基底的板状形状。电子控制单元还包括：第一金属板，第一金属板具有连接到半导体芯片的一侧，并且具有连接到第一电路图案的另一侧；具有基部和第一成形部的散热器，基部具有预定厚度的板状形状，基部布置在树脂体相对于基底的相反侧，第一成形部从基部向第一电路图案突出并且形成限定在第一成形部与第一电路图案之间的第一间隙；以及布置在第一间隙中并且将来自第一电路图案的热传送到散热器的第一热导体。

此外，电子控制单元包括：第二金属板，该第二金属板被布置在半导体芯片相对于第一金属板的相反侧，以将半导体芯片夹在第一金属板与第二金属板之间，第二金属板具有连接到半导体芯片的一侧和朝向背离树脂体的第二面的另一侧；散热器的第二成形部，该第二成形部从基部向第二金属板突出以形成限定在第二成形部与第二金属板之间的第二间隙；以及第二热导体，该第二热导体布置在第二间隙中以将第二金属板的热传送到散热器。

此外，电子控制单元包括：散热器的第三成形部，该第三成形部从基部向第二电路图案突出，以形成限定在第三成形部与第二电路图案之间的第三间隙；以及第三热导体，该第三热导体布置在第三间隙中以将第二电路图案的热传送到散热器。

另外，电子控制单元包括从散热器的基部突出的凸部，使得基底、第一电路图案或第二电路图案中的至少之一抵接地紧固到凸部。

另外，电子控制单元具有支撑部，该支撑部从散热器的基部突出至抵接基底、第一电路图案以及第二电路图案中的至少之一的位置。

此外，电子控制单元具有覆盖第一电路图案的未与第一热导体接触的部分的电绝缘保护覆层。

此外，电子控制单元具有覆盖第二电路图案的未与第三热导体接触的部分的电绝缘保护覆层。

另外，第二成形部具有面向树脂体的表面，该表面的面积等于或大于树脂体的第二面的面积。

另外，电子控制单元具有连接到第一电路图案或第二电路图案的二极管、IC（集成电路）、线圈或电容器中的至少之一。

此外，电子控制单元具有布置在基部与树脂体之间的第一气隙以及布置在第一成形部与树脂体之间的第二气隙。