[发明专利]脱模薄膜和柔性印刷电路基板

说明书

本发明提供一种脱模薄膜，对于该脱模薄膜，使在层压时曝露在高温下后而使用过的脱模薄膜的剥离力降低到与新品的脱模薄膜的剥离力相同的程度。一种可再利用的脱模薄膜，该脱模薄膜通过下述方式退火处理而得到：对在将柔性印刷电路基板的薄膜基材和护膜进行热压粘接时所使用过的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂制脱模薄膜，在升温下进行示差扫描热量测定的场合，按照在结晶化时所观察的吸热温度呈现在185℃以上且不足树脂熔点的范围内的值的方式进行退火处理。

技术领域

本发明涉及脱模薄膜和柔性印刷电路基板，本发明特别涉及对将柔性印刷电路基板和护膜进行热压粘接时所使用过的脱模薄膜进行退火处理后的脱模薄膜、以及采用该脱模薄膜而进行热压工序的柔性印刷电路基板。

背景技术

一般，在柔性印刷电路基板中，在薄膜基材表面的电路布图上经由粘接剂层而覆盖护膜，由此对电路布图进行保护。向薄膜基材上的护膜的覆盖(层压)通过压机热盘的热压接而进行。此时，为了保护护膜的表面，并且避免形成于薄膜基材上的通孔因粘接剂而堵塞，采用脱模薄膜。

作为这样的脱模薄膜，最好为与护膜的剥离性优良的类型。即，优选在对薄膜基材和护膜进行热压粘接后，脱模薄膜可简单地从护膜撕开的类型。作为脱模薄膜的具体组分，人们知道有比如由聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂形成的类型(比如，参照专利文献1、2)。

但是，近年来，从节省资源的经济性、环境保护的理由考虑，在对薄膜基材和护膜进行热压粘接时，人们希望对曾使用一次的脱模薄膜进行再次使用(在下面称为“已用过的脱模薄膜”)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2005-212453号公报

专利文献2：JP特开2010-194841号公报

发明内容

但是，对于上述那样使用过的脱模薄膜，由于在将护膜层压在薄膜基材上时，脱模薄膜曝露在高温(比如，175℃)下，故脱模薄膜的剥离性恶化。即，在对薄膜基材和护膜进行热压粘接后，在将脱模薄膜从护膜上撕开时所需要的力(剥离力)与新品的脱模薄膜相比有显著地增加。由此，将脱模薄膜与护膜撕开时的作业性恶化，并且由于将牢固地粘接于护膜表面的脱模薄膜撕开，具有护膜表面产生褶皱、伤痕等损伤的危险，故具有难以原样地再利用已用过的脱模薄膜的问题。

于是，产生下述应解决的技术课题：将在层压时曝露在高温下后而使用过的脱模薄膜的剥离力降低到与新品的脱模薄膜的剥离力相同的程度。本发明的目的在于解决该课题。

解决课题用的技术方案

本发明人反复进行了深入的研究，其结果是发现，如果在高于通常的热压工序的按压温度的高温下，对已用过的脱模薄膜进行退火处理，使其体积饱和(物理老化)，则可产生被认为是树脂的结晶化的材料变质，则已用过的脱模薄膜的剥离性可改善到与新品的脱模薄膜的剥离性相同的程度。

另外，本发明人发现，在对进行了退火处理后而使用过的脱模薄膜实施示差扫描热量测定时所观察到的使聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的结晶化的吸热峰值的温度(在下面称为“达到结晶化的吸热温度”)，成为已用过的脱模薄膜的剥离力的指标。特别是发现，在使聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的结晶化的吸热温度取185℃以上且不足树脂的熔点的范围内的值的场合，可将已用过的脱模薄膜的剥离力降低到与新品的脱模薄膜的剥离力相同的程度。

本发明是为了实现上述目的而提出的，技术方案1所述的发明提供一种脱模薄膜，其特征在于，对在将柔性印刷电路基板的薄膜基材和护膜进行热压粘接时所使用过的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂制脱模薄膜，在升温下进行示差扫描热量测定的场合，按照在结晶化时所观察的吸热温度呈现在185℃以上且不足树脂熔点的范围内的值的方式进行退火处理，由此，该薄膜可再利用。