[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：

绝缘电路基板，搭载有至少一个半导体器件；

树脂外壳，具有安装有该绝缘电路基板的底面部以及围绕该底面部周围的侧面部；

引线，与该树脂外壳成型为一体，以位于该树脂外壳内的底面部的表面的方式被并排地设置于该绝缘电路基板的周围，并且将一部分从该树脂外壳内贯通所述侧面部而延伸到树脂外壳之外；

封固树脂，填充于该树脂外壳内，

其中，所述引线的上表面与所述底面部的表面呈同一平面，沿着所述底面部与所述侧面部的边界而在该引线的两侧分别形成凹部，所述封固树脂填入所述凹部并固化。

2.一种半导体装置，其特征在于，具有：

绝缘电路基板，搭载有至少一个半导体器件；

树脂外壳，具有安装有该绝缘电路基板的底面部以及围绕该底面部周围的侧面部；

引线，与该树脂外壳成型为一体，以位于与该树脂外壳内的底面部的表面相同的平面上的方式被并排地设置于该绝缘电路基板的周围，而且将一部分从该树脂外壳内贯通所述侧面部而延伸到树脂外壳之外；

封固树脂，填充于该树脂外壳内，

其中，所述引线的上表面与所述底面部的表面呈同一平面，沿着所述底面部与所述侧面部的边界而在该引线的两侧分别形成凹部，所述封固树脂填入所述凹部并固化，而且，在与该凹部所在处不同的位置上沿着该引线的延伸方向设置有固定部件。

3.如权利要求2所述的半导体装置，其中，所述固定部件是从所述引线的侧部一直形成到该引线的上表面的突起物。

4.如权利要求2或3所述的半导体装置，其中，所述固定部件是由与所述树脂外壳相同的材料构成，并与该树脂外壳一体成型。

5.如权利要求1～3中的任意一项所述的半导体装置，其中，在与沿着所述底面部与所述侧面部的边界设置的凹部所在处不同的位置中，沿着所述引线的延伸方向在所述引线的侧部形成有凹部。

6.如权利要求5所述的半导体装置，其中，形成于所述引线侧部的凹部沿着并排延伸的多个引线的延伸方向交错配置。

7.如权利要求5所述的半导体装置，其中，形成于所述引线侧部的凹部为成型模具的销的印迹。

8.如权利要求1～3中的任意一项所述的半导体装置，其中，所述引线包含搭载有控制电路芯片的部分，且与搭载有该控制电路芯片的部分的引线宽度相比，该部分之间的引线的宽度更窄。

9.如权利要求1～3中的任意一项所述的半导体装置，其中，所述引线在垂直于延伸方向的剖面中具有上边比下边短的梯形形状，且该上边位于树脂外壳的底面部的表面。

10.如权利要求1～3中的任意一项所述的半导体装置，其中，所述树脂外壳由从聚苯硫醚树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚酰胺树脂、以及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物树脂中选择的一种树脂构成。

11.如权利要求1～3中的任一项所述的半导体装置，其中，所述封固树脂由环氧树脂、硅树脂或聚氨酯树脂构成。