[发明专利]模块式语音处理器机头有效

专利信息
申请号: 201410049614.9 申请日: 2009-11-11
公开(公告)号: CN103785108A 公开(公告)日: 2014-05-14
发明(设计)人: S·A·克劳福德;D·P·林奇;C·M·伍兹;G·A·格里菲斯 申请(专利权)人: 领先仿生有限公司
主分类号: A61N1/375 分类号: A61N1/375;A61N1/36;A61N1/378
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 蔡胜利
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 模块 语音 处理器 机头
【权利要求书】:

1.一种模块式机头,与耳蜗植入物一起使用,所述模块式机头包括:

模芯,其包括具有顶表面和底表面的单一共用外壳,所述外壳中设置有麦克风、声音处理器和将信号传输至耳蜗植入物的传送器;和

可拆卸的模块式部件,其能够相对于所述模芯在所述可拆卸的模块式部件锁定到所述模芯上的锁定位置与所述可拆卸的模块式部件能从所述模芯移除的解锁位置之间旋转,

其中,所述模芯和所述可拆卸的模块式部件分别构造成使得当所述可拆卸的模块式部件锁定到所述模芯上时,所述模芯的外壳的底表面没有由所述可拆卸的模块式部件覆盖的部分。

2.根据权利要求1所述的模块式机头,其中,

所述可拆卸的模块式部件包括环,所述环包含多个电池。

3.根据权利要求1所述的模块式机头,其中,

所述模芯限定外表面并且包括围绕着所述外表面布置的多个模芯电触头;

所述可拆卸的模块式部件限定内表面并且包括围绕着所述内表面布置的多个部件电触头;

并且当所述可拆卸的模块式部件接合所述模芯时在所述模芯电触头和所述部件电触头之间建立电接触。

4.根据权利要求1所述的模块式机头,其中,

所述可拆卸的模块式部件包括多个可拆卸的模块式部件。

5.根据权利要求4所述的模块式机头,其中,

所述多个可拆卸的模块式部件彼此不同。

6.根据权利要求4所述的模块式机头,其中,

所述模芯和所述可拆卸的模块式部件的相应构造使得每次只有一个所述可拆卸的模块式部件能够与所述模芯接合。

7.根据权利要求1所述的模块式机头,其中,

所述模芯具有圆柱形形状。

8.根据权利要求1所述的模块式机头,其中,

所述模芯包括具有曲形面的部分;

所述可拆卸的模块式部件包括具有曲形面的部分;

并且当所述可拆卸的模块式部件与所述模芯接合时,这些曲形面彼此相邻。

9.根据权利要求1所述的模块式机头,其中,

当可拆卸的电源部件与模芯部件接合时,所述模块式机头限定非圆形外周。

10.根据权利要求1所述的模块式机头,其中,

所述传送器包括线圈。

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