[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：

半导体元件；

与半导体元件热且电连接的热沉；和

模制树脂，其与半导体元件和热沉形成为一体用于以这种暴露热沉的热辐射表面以便被致冷剂冷却的方式密封地固定半导体元件和热沉；

其中模制树脂包括用于整体地密封半导体元件和热沉的密封部分、和从密封部分伸出的壁部分，

其中密封部分和壁部分整体地形成，以及

其中壁部分和所述热沉的热辐射表面用作致冷剂在其中流动的致冷剂通路。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中热辐射表面是金属。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中热辐射表面是涂有绝缘体的金属。

4.根据权利要求2所述的半导体装置，其中金属的热辐射表面是粗糙的。

5.根据权利要求2所述的半导体装置，其中金属的热辐射表面具有从同一表面伸出的至少一个鳍状物。

6.根据权利要求3所述的半导体装置，其中热辐射表面形成为金属的表面上的绝缘层的表面。

7.根据权利要求1所述的半导体装置，其中使用对于致冷剂具有抗腐蚀性的膜来覆盖致冷剂通路的内壁表面。

8.根据权利要求1所述的半导体装置，

其中用于主电流的电极端子从模制树脂的一侧伸出，并且

其中控制端子布置在模制树脂的相对侧。

9.一种半导体装置，包括：

半导体元件；

包括金属板的热沉，其热连接且电连接到半导体元件，其传送来自半导体的热并用作电极；和

模制树脂，其与半导体元件和热沉形成为一体用于以这种暴露热沉的热辐射表面以便被致冷剂冷却的方式密封地固定半导体元件和热沉；

其中模制树脂包括用于整体地密封半导体元件和热沉的密封部分、和从密封部分伸出的壁部分，

其中所述密封部分和所述壁部分被整体形成，

其中在所述热沉的热辐射表面上形成绝缘层，以及

其中所述壁部分和所述绝缘层的表面用作致冷剂在其中流动的致冷剂通路。