[发明专利]电路板制作方法和嵌入有金属基的电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板制作方法和嵌入有金属基的电路板。

背景技术

为方便大电流输入输出，电源等产品的电路板一般采用内层埋入厚铜作为承载大电流的载体。如果电流需要输出到电路板表层局部区域，则还需要在电路板表层制作局部厚铜。现有技术中，采用局部电镀或局部微蚀工艺，在电路板表层制作局部厚铜。

但是，由于电镀或微蚀的不均匀性，导致采用上述两种工艺处理后的电路板表层，其各个部分的铜厚差异极大，平整度极差，因此，制作表层线路时容易出现欠腐蚀和过腐蚀的问题，且表层不平整会影响焊接和装配。

另外，当局部厚铜与电路板表层其它部分的落差较大例如大于3OZ时，采用局部电镀工艺极容易出现夹膜的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板制作方法和嵌入有金属基的电路板，以解决现有技术中采用局部电镀或局部微蚀工艺制作局部厚铜带来的上述多种缺陷。

本发明第一方面提供一种电路板制作方法，包括：

提供金属基和内层板，所述内层板的至少一面具有厚铜线路；

至少在所述内层板的具有厚铜线路的表面层叠外层板，并将所述金属基置于所述外层板上开设的非贯穿凹槽中，所述凹槽位于所述外层板的远离所述内层板的一面；

将所述厚铜线路和所述外层板以及所述金属基压合为一体；

在所述金属基上加工深度抵达或深入所述厚铜线路的导通孔，使所述金属基和所述厚铜线路通过所述导通孔连接；

在所述外层板上制作外层线路。

本发明第二方面提供一种嵌入有金属基的电路板，包括：

外层薄铜线路层，绝缘层，内层厚铜线路层以及金属基；所述金属基嵌入在贯穿所述外层薄铜线路层、但不贯穿所述绝缘层的凹槽内；至少一个导通孔贯穿所述金属基并抵达或深入所述内层厚铜线路层，所述金属基和所述内层厚铜线路层通过所述导通孔连接。

由上可见，本发明实施例采用在电路板表层嵌入金属基的方式制作具有内层厚铜线路的电路板，通过表层嵌入的金属基承载电流，而不需要在表层另外制作局部厚铜，因此，也不需要采用局部微蚀和局部电镀工艺，从而解决了现有技术中采用局部电镀或局部微蚀工艺制作局部厚铜带来的上述多种缺陷；采用本发明实施例方法，电路板表层没有经过局部微蚀和局部电镀处理，表面平整度好，制作表层线路时不会出现欠腐蚀和过腐蚀的问题，也不会影响焊接和装配，更不会出现夹膜的问题，而且本发明实施例方法的工艺简单，成本更低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例提供的一种电路板制作方法的流程图；

图2a是在内层板的表面层叠外层板和金属基的示意图；

图2b是压合后的电路板的示意图；

图2c是钻孔的示意图；

图2d是制作外层线路的示意图；

图2e是制得的电路板的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种电路板制作方法和嵌入有金属基的电路板，以解决现有技术中采用局部电镀或局部微蚀工艺制作局部厚铜带来的多种缺陷。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种电路板制作方法，可包括：

110、提供金属基和内层板，所述内层板的至少一面具有厚铜线路。

本发明实施例中，可依据电路板表层需要承载的电流的大小，和电路板上可容纳金属基的平面尺寸，以及金属基自身特性，计算所需要的相应厚度的金属基。然后下料相应厚度的金属板，通过铣外形的方式，按照电路板表层容纳金属基的平面尺寸，铣出相应大小的金属基。并可通过打磨的方式将金属基周边毛刺去除干净。最后还可对金属基进行棕化。所说的金属基可以是铜材质或者其它金属材质。