[发明专利]铝基线路板及其制备方法和全封装电子元件

权利要求书

1.一种铝基线路板，用于制备全封装电子元件，其特征在于：包括依次层叠结合的第一导热绝缘层、第一阳极氧化铝层、纯铝层、第二阳极氧化铝层、第二导热绝缘层和线路层，所述第一导热绝缘层具有粗糙的外表面，所述第一导热绝缘层是由化学药水蚀刻第一电解铜箔而得来，使得所述第一导热绝缘层外表面具有一定的粗糙度。

2.根据权利要求1所述的铝基线路板，其特征在于，所述第一阳极氧化铝层与所述第一导热绝缘层热压结合，所述第二导热绝缘层与第二阳极氧化铝层外热压结合。

3.根据权利要求1所述的铝基线路板，其特征在于，所述第二导热绝缘层设置有所述线路层的外表面为粗糙。

4.根据权利要求1或3所述的铝基线路板，其特征在于，所述第二导热绝缘层粗糙的外表面是由铜箔蚀刻形成。

5.根据权利要求1所述的铝基线路板，其特征在于，所述第一阳极氧化铝层和所述第二阳极氧化铝层的厚度为1～10μm。

6.根据权利要求1或5所述的铝基线路板，其特征在于，所述第一阳极氧化铝层和所述第二阳极氧化铝层的厚度为10μm。

7.一种铝基线路板制备方法，其特征在于，包括：

将带有第一阳极氧化铝层和第二阳极氧化铝层的纯铝层与带有第一导热绝缘层的第一电解铜箔和带有第二导热绝缘层的第二电解铜箔层叠结合，制备成双面覆铜箔铝基板；

将所述双面覆铜箔铝基板在化学药水中浸泡，蚀刻所述第二电解铜箔成为预设图案的线路层，蚀刻所述第一电解铜箔使第一导热绝缘层的外表面具有一定的粗糙度。

8.根据权利要求7所述的铝基线路板制备方法，其特征在于，所述纯铝层与所述第一电解铜箔和第二电解铜箔是在热压机器内热压结合的。

9.根据权利要求7或8所述的铝基线路板制备方法，其特征在于，所述第一导热绝缘层的导热系数大于封装材料的导热系数。

10.一种全封装电子元件，包括铝基线路板和对该铝基线路板进行全包封的封装层，其特征在于：所述铝基线路板为如权利要求1～6任一项所述的铝基线路板，或者由如权利要求7～9任一项所述的铝基线路板制备方法制备获得的铝基线路板。