[发明专利]一种PCB封装焊盘的检查方法在审
| 申请号： | 201410051265.4 | 申请日： | 2014-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN103793572A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 杜光芹;于治楼;翟西斌 | 申请（专利权）人： | 浪潮集团有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250014 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 封装 检查 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB 封装焊盘的检查方法，其特征在于其实现过程为：
1）对PCB封装的每个焊盘进行属性设置，增加助焊层和阻焊层两个属性PM和SM；
2）当焊盘存在助焊层时PM=1，否则PM=0；
3）当焊盘存在阻焊层时SM=1，否则SM=0；
4）对两个属性进行逻辑异或运算，即计算PM⊕SM的值；
5）当PM⊕SM=0时报错，即此时焊盘属性助焊层或者阻焊层有遗漏，然后检查修改；
6）重新检查，直到当PM⊕SM=1达到要求。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浪潮集团有限公司，未经浪潮集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410051265.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种指示灯控制电路
- 下一篇：一种手工恢复ASM文件的方法
