[发明专利]印刷电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

一绝缘层，包括一第一侧及与该第一侧相对的一第二侧；

一第一垫层，镶嵌于该绝缘层中，且邻近该第一侧；

一第二垫层，位于该绝缘层的第二侧上；

一导电孔，位于该绝缘层中，且连接该第一垫层和该第二垫层；及

数个导线，其中至少一导线位于该绝缘层的第一侧上；

其中，至少一部分的该第一垫层暴露出来，且该第一垫层具有较该导线更大的宽度。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中所述数个导线中的至少一个位于该第一垫层上。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中该导电孔具有倾斜的侧壁。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中该导电孔邻近该第一垫层的部分的尺寸小于邻近该绝缘层的第二侧的部分的尺寸。

5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中该导电孔具有垂直的侧壁。

6.如权利要求1所述的印刷电路板，其中该位于该绝缘层上的导线与该第一垫层的最小距离为10μm以下。

7.如权利要求1所述的印刷电路板，其中该导电孔为漏斗形。

8.如权利要求1所述的印刷电路板，其中该印刷电路板为无核心板的印刷电路板。

9.一种印刷电路板的制作方法，包括：

提供一核心板；

形成一第一绝缘层于该核心板上；

形成一第一导电层于该第一绝缘层上；

形成一第二绝缘层于该第一导电层和该第一绝缘层上；

将该第二绝缘层与该第一绝缘层分离；

将分离后的该第二绝缘层倒置，其中倒置后的该第二绝缘层包括一第一侧及与该第一侧相对的第二侧；

根据该第一导电层形成镶嵌于该第二绝缘层的一第一垫层，且该第一垫层邻近该第二绝缘层的第一侧；及

在该第二绝缘层与该第一绝缘层分离之后，形成数个导线，其中所述数个导线的至少一个位于该第二绝缘层的第一侧上；

其中，至少一部分的该第一垫层暴露出来，且该第一垫层具有较该导线更大的宽度。

10.如权利要求9所述的印刷电路板的制作方法，其中在该第二绝缘层与该第一绝缘层分离之前，还包括于该第二绝缘层中形成一导电孔。

11.如权利要求10所述的印刷电路板的制作方法，其中在该第二绝缘层与该第一绝缘层分离前，还包括于该第二绝缘层上形成一第二垫层。

12.如权利要求11所述的印刷电路板的制作方法，其中该导电孔与该第二垫层于同一步骤制作。

13.如权利要求9所述的印刷电路板的制作方法，其中在该第二绝缘层与该第一绝缘层分离之后，还包括于该第二绝缘层中形成一导电孔。

14.如权利要求13所述的印刷电路板的制作方法，其中在该第二绝缘层与该第一绝缘层分离之后，还包括于该第二绝缘层的第二侧形成一第二垫层。

15.如权利要求14所述的印刷电路板的制作方法，其中所述数个导线、该导电孔与该第二垫层于同一步骤制作。

16.如权利要求9所述的印刷电路板的制作方法，其中在该第二绝缘层与该第一绝缘层分离之后，还包括对该第二绝缘层进行一机械钻孔步骤，形成一通孔，且于该通孔中填入导电材料，形成一导电孔。

17.如权利要求16所述的印刷电路板的制作方法，还包括于该第二绝缘层的第二侧形成一第二垫层。

18.如权利要求17所述的印刷电路板的制作方法，其中该第二垫层、所述数个导线和该导电孔于同一步骤制作。

19.如权利要求9所述的印刷电路板的制作方法，其中在该第二绝缘层与该第一绝缘层分离之后，还包括对从该第二绝缘层的第一侧和第二侧分别进行一激光钻孔步骤，形成一通孔，且于该通孔中填入导电材料，形成一导电孔。

20.如权利要求19所述的印刷电路板的制作方法，还包括于该第二绝缘层的第二侧形成一第二垫层，且该第二垫层、所述数个导线和该导电孔于同一步骤制作。