[发明专利]一种气压下滑式芯片测试系统及方法

权利要求书

1.一种气压下滑式芯片测试系统，包括包括待测区域、测试区域、完成区域、封闭滑轨1、封闭滑轨2、及测试仪，其特征在于还包括气压产生设备、输气管道1、输气管道2。所述待测区域与所述封闭滑轨1的一端连接，所述封闭滑轨1的另一端与所述测试区域的一端连接，所述测试区域的另一端与所述封闭滑轨2的一端连接，所述封闭滑轨2的另一端与所述完成区域连接，所述气压产生设备通过所述输气管道1与所述待测区域连接，所述气压产生设备通过所述输气管道2与所述测试区域连接，所述气压产生设备还与所述测试仪连接，并受所述测试仪的控制，所述测试仪还分别与待测区域、测试区域及完成区域连接，所述测试仪控制待测区域、测试区域及完成区域进行测试工作。

2.如权利要求1所述的气压下滑式芯片测试系统,其特征在于，所述待测区域与所述封闭滑轨1的一端密闭连接，所述封闭滑轨1的另一端与所述测试区域的一端密闭连接，所述测试区域的另一端与所述封闭滑轨2的一端密闭连接，所述封闭滑轨2的另一端与所述完成区域连接。

3.如权利要求1所述的气压下滑式芯片测试系统,其特征在于，所述气压产生设备通过所述输气管道1与所述待测区域密闭连接，所述气压产生设备通过所述输气管道2与所述测试区域密闭连接。

4.一种气压下滑式芯片测试方法,其特征在于，包含了以下步骤：

所述测试仪发送进行测试的指令至所述待测区域；

所述待测区域根据所述测试仪发送的指令将待测芯片送入所述封闭滑轨1；

所述测试仪控制所述气压产生设备产生气体通过所述输气管道1将气体输送至所述待测区域；

所述气压产生设备产生的气体推送待测芯片滑至所述测试区域进行测试；

所述测试仪判断是否完成了测试，是则进入下一步骤，否则继续进行测试；

测试完成后，所述测试仪控制所述气压产生设备产生气体，并通过所述输气管道2将气体输送至所述测试区域；

所述气压产生设备产生的气体推送完成测试的芯片滑至所述完成区域，整个测试过程结束。